4.3针对还可承载带成型槽深度T2和成型槽间距P1，必须考虑到下列适用的范围。（见图1图2）

  A：对于16MM、24MM宽的承载带，如果T2超过6.5MM，可能会穿不过送带机。

  B：对于32MM、44MM、56MM宽的承载带，如果T2超过10.1MM，可能会穿不过送带机。

  C：如果没办法识别零件的一号接点，或是接点是在零件的正中心那么，零件的定位点则选用零件上定义的识别点。

  F：如果上述两法则依然无法定义摆放方向时，那么接点应在右图所示第一象限的方向摆放。

  胶包装下带按材质分类有PS和PC两种,按颜色分类有透明和黑色两种，透明色有绝缘或抗静电两种，它们适应于包装多层陶瓷电容、电阻、电感等；黑色为导电皮料，主要适应于包装电晶体、二极管、IC和任何对静电敏感的元件。

  1011称做绝缘109不含1011含称做抗静电106不含10含称做静电消散10含称做导电四封合观念1热带须要有热能才能使上带和下带起作用若未达到适当的温度绝大多数都是无法粘合的通常我们称为作用状态通常包括温度作用时间和压力而这三种组合常会因不同的上带或不同的下带而有不同的参数亦即使用不相同的上带或下带适当调整封合参数是必须的动作

  载带的材料有两大类:纸质与塑料,纸带由于其厚度的限制及静电防护和防潮性能差,目前只应用于无源元器件。

  塑料载带的材料主要有两种:PC聚碳酸酯和PS聚苯乙烯,它们的性能比较请参阅图1和表2,PC作为一种工程塑料,不仅仅具备低收缩率,高耐拉强度,还有腐蚀性离子杂质析出指数比PS低很多的特性,这些特性使PC的载带即能满足高精度,高耐拉的要求,又能满足净化车间的工艺技术要求,加碳后,PC原材料更具备了高防静电性能,所以现在绝大多数的分立元器件制造商采用了PC载带.当然运输较大元器件且不需高精度载带时,由于PS材料便宜,这时PS载带也是一种很好的选择。

  生产设备：生产载带的设备目前主要有两种，一种是滚轮机，一种是平板机。两者的区别均在于其磨具成型的不同。

  PC材料为工程塑料中的一种，PC是聚碳酸酯的简称，聚碳酸酯的英文是Polycarbonate，简称PC工程塑料。作为被全球范围内普遍的使用的材料，PC有着其自身的特性和优缺点，PC是一种综合性能优良的非晶型热塑性树脂，具备优秀能力的电绝缘性、延伸性、尺寸稳定性及耐化学腐蚀性，较高的强度、耐热性和耐寒性；还具有自熄、阻燃、无毒、可着色等优点，在你生活的各个角落都能见到PC塑料的影子，大规模工业生产及容易加工的特性也使其价格极其低廉。它的强度能够完全满足从手机到防弹玻璃的各种需要，缺点是和金属相比硬度不足，这导致它的外观较容易刮花,但其强度和韧性很好，无论是重压还是一般的摔打，只要你不是试图用石头砸它，它就足够长寿。

  4.8在已包装的储存过程中，承载带不可以对零件造成任何的伤害，包括了不清洁物污染，转移到了零件的接脚，或是水气的释放造成接脚焊接不良、零件特性损伤，甚至因为化学反应而产生故障，而且覆盖带不可以脱落，造成零件的位置偏移。

  4.9如果将成型槽从K0/2深度以下的地方切开，零件应该要可以顺利取出，同时，此举动不可以影响到邻近两三个成型槽原有的包装功能。

  C：对于24MM宽的承载带，如果P0小于12MM，可能会在送带机定位失常。

  D：对于32MM宽的承带带，如果P小于16MM、44MM宽，P小于24MM、56宽，P小于40MM可能会在送料机定位失常。

  4.4零件要避免掉出承载成型槽的可能性，在上带拨离后。依然要保持在原有位置以让机台自动取用。

  分立元器件与无源元器件发展的过程很相似，先从插孔式变为表贴式，然后小型化。从SOT223，SOD87到现在的SOD723和TSLP等封装形式，它们对载带系统的要求除了与无源元器件前面三点相同外，对防静电有更高的要求，因为这些是静电敏感元器件。

  过去的几十年,封装形式发生了巨大的变化,从DIP→SOIC,TSOP,QFP,PLCC→BGA,PGA→CSP→FLIPCHIP,COB或SIP。同时IC的集成度在不断,封装的IC从单芯片到双芯片再到现在的3片,4片,这些变化都在不断地满足封装体积变小且功能增多的要求。从表1能够正常的看到,IC变化对载带的要求慢慢的升高。首先,特征尺寸的变小,FLIPCHIPCOB和SIP封装的出现使载带系统的防静电性能逐渐重要;其次,FLIPCHIP COB的工艺要求它们的载带一定要满足净化车间的要求尺寸和高精度。当然,载带材料的耐刻划性能也很重要。

  聚苯乙烯化学和物理特性；大多数商业用的PS都是透明的、非晶体材料。PS有很好的几何稳定性、耐热性、光学透过特性、电绝缘特性及很微小的吸湿倾向。它能够抵抗水、稀释的无机酸，但能够被强氧化酸如浓硫酸所腐蚀，还可以在一些有机溶剂中膨胀变形。典型的收缩率在0.4~0.7%之间。

  倒钩、加热痕凸（偏、毛刺、刮伤、变形作主要控制，其它外观缺陷作次要控制。

  随着电子零件逐渐的朝小型化方面发展，SMD自动贴片机在电子行业的普及应用，传统的包装工艺以不能满足其包装的要求，在这种发展的新趋势下，电子零件承载卷带(CARRIER TAPE)包装技术应韵而生，它能满足大部份电子零件的包装需求，比如连接器(CONNECTOR),变压器(TRANSFORMER)，各种JACK，ICUSB CONNECTOR，能量诱导器(INDUCTOR)，天线/簧片(ANTENNA SPRING)，铁片，挡板(SHIELDING)，开关、电键、电闸(SWITCH)，充电池座(BATTERY CHARGER)等，日本在此行业起步较早，技术也是最优秀的，我国台湾在1995年前后进入此领域紧随其后，发展也比较快，大陆方面起步就比较晚，技术力量也比较薄弱.投资本项目投资回报率高，占地面积小，废料可全部回收，属无污染环保型企业，实属无风险投资的最佳选择。

  在上个世纪，SMT(表面安装技术)的出现使电子科技类产品发生巨大的变革。目前绝大多数PCB板或多或少地采用了这项低成本、高生产率、缩小PCB板体积的生产技术。SMT技术被广泛采用，促进了SMD(表面安装器件)的发展，原先的插孔式元器件被SMD元器件取代成为必然。同时人们对手机,电脑等电子科技类产品的小体积、多功能要求,更促进了SMD元器件向高集成、小型化发展。除其它运输载体如托盘、塑管等外,SMD元器件还必须要有能够在SMT机上被高速自动化运用所需的运输载体——SMD载带系统。从保护、经济、容量等方面考虑,载带系统颇具优势，这就是为什么在SMT生产线上看到的SMD元器件的载体绝大多数是载带系统（纸基材与塑料基材）。

  载带系统中的盖带有热敏与压敏两种方式,热敏盖带在常温下没有黏性,在加热以后才有黏性;而压敏盖带的两边在常温下就有黏性。就象电气绝缘胶带,不需加热,压敏盖带与热敏盖带相比具有4个优点:

  使用的包装上带有热封式和自粘式两种：热封式有高温上带与低温上带两种，1030、7008为低温热封式，颜色为透明色；1040、7007为高温热封式，颜色为雾状。自粘式有T50VP雾状自粘式与T50VP-C透明自粘式两种。

  生产过程中，常见的外观缺陷一般有：倒钩、成型不良、毛刺、加热痕凸（偏）、折痕、发白、变形、P2值、侧壁薄、底部薄、压白、皮料异色、刮伤、刮花、表面有条纹等

  三大无源元器件（电阻、电感、电容）从长引脚变为SMD后，体积不断缩小。现在已出现0402封装，在不久的将来，0201封装将会被大量采用。在SMT设备方面，也已然浮现0201的使用设备。这些元器件的小型化，带动了载带系统的变化。

  首先，对载带提出了高精度的要求;其次，SMT机器取放元器件及分立元器件的速度慢慢的变快，1个周期已小于0.09秒，对载体的材料提出了高耐拉强度的要求;其三，成本降低,高密度包装提出了要求(包装间隔距离2mm,通常为4mm);最后,防静电保护,由于元器件非常小,非常容易被静电吸附,导致SMT机取不到元器件或元器件出现侧立翻转等情况。

  （11）P0——表示两相邻边孔各自垂直平分线）P——表示两相令槽穴各自整个槽穴平分线——表示任一槽穴整个槽穴平分线分别至两边相邻边孔垂直平分线）T——表示料带厚度；

  A：传统的封装，只有底面有上锡接脚的零件（如PICC、SOIC、SOJ、BGA……等）包装时,应该接脚要面对成型槽的底部，未封装的晶片则应该将接脚向覆盖带方向摆放。

  B：下列法则，无论接点是向上或是向下，皆适用，在此定义接点为电路板与零件电子的连接，可能描述为接脚、接球、接触面、连接器、零件的一号接点做为摆放方向的定位点。

  4.7包装材料以及馐的过程不可以损伤到零件的机械和电气特性，或是在零件上留下任何的记号，对于中间过程或是最终的包装标准，请参照EIA-383“电子元件之运送准备”；EIA-541“ESD敏感元件包装材料标准”；EIA-583“湿气敏感元件之标准”EIA、624“非零售产品之包装条形码标准”。

  总之,载带系统一直进行着创新,为日新月异的SMD元器件提供更好的保护,使它们更方便地被SMT机使用。作为载带供应商的3M拥有PC,PS载带和压敏及热敏盖带的所有系列新产品。3M还利用PC的优势和薄膜与胶水技术不断开发出2mm间距载带系统,静电耗散型载带系统,用于Flipchip, COB (Bare Die)高洁净高精度的载带系统,可与元器件一起进入烘烤箱的系统,在载带内直接可监测BGA的载带系统等。

  4.10上带应该有0.1N-1.3N(10克-130克)的总拉力强度,拉的方向必须是承载带送料相反方向，并且相对于承载带的表面呈165-180度的夹角，拨离的速度定为300±10MM/分钟

  4.11对于多接脚零件的摆放方向一定要遵循下列的标准，依照适用的情况，依下列的优先顺序选用。注：这些标准先前是发表为EIA准则783。

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