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被誉为现代工业“石油”的集成电路产业，一直是我国短板，每年花费在进口芯片的费用之巨超出想象。据悉，过去十年间，我国芯片进口累计耗资高达1.8万亿美元。为摆脱严重的进口依赖，我国正大力支持集成电路产业发展。在此背景下，集成电路全产业链都将受益，集成电路封装也将迎来历史性发展机遇。
集成电路的制造流程包括芯片设计、晶元制造、封装测试三个环节。在产业链上，封装位于晶元制造的下游环节，处于模组制造的上游环节。封装可以认为是集成电路生产过程的最后一道工序，是指将芯片（Die）在不同类型的框架或者基板上布局、粘合固定连接，引出接线端子并通过塑封料（EMC）固定形成不同外形的封装体的一种工艺。
集成电路封装的作用主要包含四个方面：一是起到保护芯片的作用；二是封装能够对芯片起到支撑作用，使得器件整体强度提高不易损坏；三是封装工艺负责将芯片电路和外部引脚连通；四是封装为芯片工作提高可靠性环境，保障芯片使用寿命。
在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业虽不像设计和芯片制造业的高速发展那样抢眼，但也一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来随着国内本土封装测试企业的快速成长以及国外半导体公司向国内大举转移封装测试能力，中国的集成电路封装测试行业更是充满生机。
2008-2016年，我国集成电路封装测试行业销售收入呈波动性增长，2016年行业销售收入达到1564.3亿元，同比增长13.03%。
2009-2016年中国封装测试行业销售收入及增长情况（单位：亿元，%）
从国内市场来看，从事集成电路封装测试的企业集中在长三角、环渤海及珠三角地区，西部地区由于投资环境的改善、政策扶持及成本优势的体现，将成为集成电路封装企业未来重要的投资区域。
首先，产业政策环境持续向好。近几年，国家已出台了一系列政策，对集成电路行业进行支持，这些政策促成了国内电子信息产业及集成电路产业的快速发展。根据国家发展规划，预期未来国家还将出台更多针对集成电路产业的优惠，这将有力地推动中国集成电路产业的健康稳步发展。
其次，市场需求日益增长。国内半导体及微电子市场需求增长带动半导体封装行业发展，半导体及微电子行业正处于持续发展周期，计算机、通信、消费电子等电子信息产品的市场需求驱动集成电路产业的发展，半导体及微电子行业的发展拉动半导体和微电子封装行业的发展。
第三，行业技术水平日益提高。为了适应电子产品多功能、小型化、便携性等需要，新的封装技术不断涌现。集成电路封装厂商通过加大技术投入，引进先进的生产设备，不断提高产品的技术含量，开发新型产品，从而可以取得较高的利润率水平，增强竞争优势；同时，技术水平的提升也提高了行业进入门槛，避免了行业内的恶性竞争，保障行业的健康发展。
最后，国际生产基地向中国集中。中国在初级劳动力、技术研发人才、土地以及资本等生产要素的成本优势依然存在，越来越多的境外半导体公司扩大在华生产规模。国际半导体公司及封装厂家向中国的转移，不仅扩大了集成电路封装的市场规模，更将先进的技术带入中国，迅速提高中国集成电路封装业的整体水平，必将带动行业的快速增长。
产业链全景图谱(附产业政策、产业链现状图谱、产业资源空间布局、产业链发展规划)
产业链全景图谱(附产业政策、产业链现状图谱、产业资源空间布局、产业链发展规划)
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