目前国内集成电路封装工业的上市企业首要有长电科技(600584)、通富微电(002156)、华天科技(002185)、晶方科技(603005)

  集成电路封装工业的上游是以康强电子兴森科技岱勒新材三环集团为代表的封装资料供货商与士兰微中芯世界为代表的集成电路制作企业。中游作为集成电路封装职业主体，首要进行集成电路封装与测验进程。下流为3C电子、工控等终端使用。

  从我国集成电路封装工业链企业区域散布来看，集成电路封装工业企业首要散布在江苏、浙江、上海等滨海省市，其间江苏省集成电路封测公司数最多。一起，内陆省份散布较为涣散，大多散布在在甘肃省、湖南省两地。

  从代表性企业散布情况去看，以江苏为总部的江苏长电科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司、姑苏晶方半导体科技股份有限公司；以甘肃为中心的天水华天科技股份有限公司知名度较高。

  注：计算的企业为发布相关产能/产值数据的上市企业，未发布详细产能/产值数据的上市企业未归入计算中。

  2020年以来，集成电路封装工业代表性企业的出资意向最重要的包括战略出资、战略收买、股权出资等。集成电路封装工业代表性企业最新出资意向如下：

  以上数据来源于前瞻工业研讨院《我国集成电路封装职业商场前瞻与出资战略规划剖析陈述》，一起前瞻工业研讨院还供给工业大数据、工业研讨、工业链咨询、工业图谱、工业规划、园区规划、工业招商引资、IPO募投可研、IPO事务与技能编撰、IPO作业草稿咨询等解决方案。

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  本陈述前瞻性、当令性地对集成电路封装职业的开展布景、供需情况、商场规模、竞赛格式等职业现在的情况进行剖析，并结合多年来集成电路封装职业开展轨道及实践经验，对集成电路...

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