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【全网最全】2022年集成电路封装行业上市公司全方位对比(附业务布局汇总、业绩对比、业务规划等)

时间: 2024-04-22 14:35:46 |   作者: 承载带之卷盘

  (原标题:【全网最全】2022年集成电路封装行业上市公司全方位对比(附业务布局汇总、业绩对比、业务规划等))

  集成电路封装产业主要上市公司:目前国内集成电路封装产业的上市企业主要有长电科技(600584)、通富微电(002156)、华天科技(002185)

  目前,我国以集成电路封装相关行业为主营业务企业较少,但集成电路封装产业链下游企业较为庞大。其中,行业各集成电路封装企业最重要的包含:长电科技、通富微电、华天科技等上市公司。

  从各集成电路封装生产企业销售布局来看,多数厂商在境内、境外均有布局,产品营销售卖范围较广。其中太极实业国内业务占比最高,达78.22%,苏州固锝国内业务占比71.76%,华天科技国内业务占比55.61%,其余厂商国内占比不足50%。

  注:由于七家企业半年报中均未披露产量,图中产量/产值数据截止到2020年底。晶方科技的业务占比、销售布局和产量产值的统计数据截至2020年底。

  从各集成电路封装生产企业业务对比来看,多数厂商封装业务收入占比超过90%。其中长电科技业务收入占比达99.48%。通富微电达100%。太极实业封装业务收入占比最低,仅有12.26%。

  “十四五”期间,集成电路封装企业均对其封测业务进行了规划。其中长电科技计划将安排43亿元人民币固定资产投资,华天科技制定了扩产计划,太极实业、通富微电、晶方科技等企业也对封测业务进行了相应规划。

  证券之星估值分析提示苏州固锝盈利能力平平,未来营收成长性一般。综合基本面各维度看,股价合理。更多

  证券之星估值分析提示通富微电盈利能力平平,未来营收成长性较差。综合基本面各维度看,股价偏高。更多

  证券之星估值分析提示华天科技盈利能力平平,未来营收成长性较差。综合基本面各维度看,股价偏高。更多

  证券之星估值分析提示长电科技盈利能力平平,未来营收成长性较差。综合基本面各维度看,股价合理。更多

  证券之星估值分析提示太极实业盈利能力平平,未来营收成长性较差。综合基本面各维度看,股价合理。更多

  证券之星估值分析提示晶方科技盈利能力平平,未来营收成长性较差。综合基本面各维度看,股价合理。更多

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