1本年度报告摘要来自年度报告全文，为全方面了解本公司的经营成果、财务情况及未来发展规划，投资者应当到网站仔细阅读年度报告全文。

  公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。

  3本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

  5天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

  根据《上市公司股份回购规则》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等有关法律法规，上市公司以现金为对价，采用要约方式、集中竞价方式回购股份的，视同上市公司现金分红，纳入现金分红的相关比例计算。公司2023年度使用超募资金通过集中竞价方式实施了股份回购，回购金额为1,588,854.67元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。

  经过公司董事会决议，公司2023年年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本（扣减回购专用证券账户的股份）为基数，向全体股东每10股派发现金红利2块钱（含税），且每10股以资本公积转增2股。截至2024年2月29日，公司总股本（扣减回购专用证券账户的股份）为120,682,022股，以此计算合计拟派发现金红利24,136,404.40块钱（含税），转增24,136,404股。本次转增后，公司的总股本为146,136,404股（最终转增股数及总股本数以中国证券登记结算有限公司上海分公司登记结果为准）。

  如在实施权益分派股权登记日期前，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配（转增）比例不变，相应调整分配（转增）总额。如后续总股本（扣减回购专用证券账户的股份）发生明显的变化，公司将另行公告具体调整情况。本次利润分配及资本公积转增股本预案尚需提交股东大会审议。

  公司是中国领先的低功耗AIoT芯片设计厂商，主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于AI的物联网(AIoT)领域提供专业集成芯片。

  公司的基本的产品为蓝牙音频SoC芯片系列、端侧AI处理器芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列等，大范围的应用于蓝牙音箱、无线家庭影院音响系统、智能手表、无线麦克风、无线收发dongle、蓝牙耳机、无线电竞耳机、蓝牙语音遥控器及低功耗端侧AI处理器等领域。

  公司的SoC芯片系列新产品作为系统级芯片，将多个模块或组件、算法及软件等集成到一颗芯片中，对于基于先进半导体工艺的芯片研发设计及软硬件协同开发技术的要求比较高。公司的SoC芯片包含完整的硬件电路及其承载的相关嵌入式软件和算法，在进行芯片设计的同时提供了相应的应用方案；将复杂的硬件电路和软件系统有效结合以实现芯片产品的功能，应用领域广泛。此外，顺应人工智能的发展大势，从高端音频芯片入手，公司将在产品整合低功耗AI加速引擎，逐步升级为CPU、DSP加NPU的三核异构AI计算架构，以打造低功耗端侧AI算力。

  （1）蓝牙音频SoC芯片系列：公司的蓝牙音频SoC芯片主要使用在于蓝牙音箱（含TWS音箱、智能蓝牙音箱）、智能蓝牙穿戴设备（含智能手表、AR眼镜、OWS耳机、TWS耳机等）、无线家庭影院音响系统、无线麦克风、无线电竞耳机、无线收发dongle等。

  注：公司已进入上述终端品牌的供应链，上述终端品牌在报告期内非公司的直接销售客户。

  （2）端侧AI处理器芯片系列：近年来，电子科技类产品正朝着智能化、轻量化和便携化方向加快速度进行发展，随着以深度学习神经网络为代表的AI算法的加快速度进行发展与新一代人工智能技术及应用的迭代更新，电子科技类产品的潜在下游应用出现更多更广泛的场景通道。人工智能技术必然会赋能终端设备日新月异的智能化升级。公司的端侧AI处理器芯片是基于端侧的带有人工智能加速器的系统级音频处理器，致力于提供智能物联网AIoT端侧低功耗算力的芯片平台，也是公司主营的音频产品和人工智能技术的重要结合点，可满足市场未来日新月异的低功耗端侧设备的AI应用需求。公司将持续加大研发投入，在产品中逐步整合AI加速引擎，以打造低功耗端侧AI算力，致力于提供高能耗比、高集成度、高性能和高安全性的端侧AIoT芯片产品。

  注：公司已进入上述终端品牌的供应链，上述终端品牌在报告期内非公司的直接销售客户。

  （3）便携式音视频SoC芯片系列：便携式音视频SoC芯片系列搭载了公司长期积累的、较先进的低功耗音视频处理技术，主要是针对便携式高品质音视频编解码类产品的应用。

  注：公司已进入上述终端品牌的供应链，上述终端品牌在报告期内非公司的直接销售客户。

  作为集成电路设计企业，公司采用行业常用的Fabless经营模式，即专门从事集成电路的研发设计，晶圆制造和测试、芯片封装和测试均委托专业的集成电路制造企业、封装测试企业完成，取得芯片成品后对外销售。同时，为缩短芯片产品的面市时间，降低客户的开发门槛，公司在提供SoC芯片的同时，提供完善的SoC软件开发平台（算法库、OS、SDK、应用软件和开发工具等），针对不同品类的特性及市场需求，为客户提供融合软硬件和算法的整体解决方案。

  在立项阶段，市场部依据市场调研情况提出市场需求，各研发部门依据市场需求文档提出各自领域的研发需求以及技术创新需求，由项目经理组织各部门进行需求的可行性评估和立项评审。当项目评审通过后，项目正式立项。

  在研发阶段，各研发部门共同讨论并制定芯片的设计规格书，IC研发部将根据设计规格书进行电路设计、仿真和验证、物理实现以及封装设计工作，完成所有工作后，召开Tape out评审会议；同时，系统研发部和算法研发部进行芯片应用方案的开发工作。在新产品Tape out评审会通过后，制造工程部委托晶圆制造厂、封装测试厂依照与量产流程相似的标准进行样品试生产，同时进行晶圆和封装测试环境的开发。样品完成后，各研发部门会进行芯片验证和样机测试，核实样品是否达到各项设计指标。

  在新产品验证通过后，系统研发部将发布应用方案级别的软件和硬件开发平台，开始进行客户端产品试量产。在试量产成功完成后，进入芯片量产阶段。

  公司采用Fabless模式，主要负责集成电路的设计，因此需要向晶圆制造厂采购晶圆，向集成电路封装、测试企业采购封装、测试服务。

  运营管理部依据市场部/业务部的出货预测制定相应采购计划和生产计划，并由晶圆制造厂和封装测试厂完成晶圆制造、晶圆测试、芯片封装测试等委外生产工作。此外，公司还会采购存储等配套芯片。

  根据集成电路行业惯例和自身特点，公司采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，均为买断式销售。公司在销售过程中，除了提供SoC芯片，还可为客户提供融合软硬件和算法的整体解决方案。

  公司主营业务是中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物联网(AIoT)领域提供专业集成芯片。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。

  根据《国家集成电路产业发展推进纲要》，集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。当前是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期，行业处于快速发展阶段，正全力追赶世界先进水平。近年来，随着物联网、人工智能、新能源汽车、智能穿戴等应用领域的不断发展，全球电子产品市场规模逐年扩大。据美国半导体产业协会数据，2023年12月全球半导体销售额为487亿美元，同比增长11.6%，环比增长1.4%，连续10个月实现环比正增长；中国半导体销售额约151亿美元，同比增长19.4%，环比增长4.7%，连续10个月实现环比正增长。展望2024年，在AI、MR、数据中心等多重驱动下，电子行业将有望持续走在复苏的道路上。

  近年来随着物联网行业蓬勃发展，蓝牙作为物联网无线连接的主要方式之一，终端设备应用场景诸多，出货量自1998年蓝牙技术推出以来即呈现持续增长的趋势。SIG发布的《2023年蓝牙市场最新资讯报告》指出，虽然近期的预测比去年略有下降，但预计在未来五年的后半段蓝牙市场会有更高的增长；至2027年，蓝牙设备年出货量将达76亿台，2023年到2027年的年复合增长率为9%。其中，音频传输是蓝牙技术最早和最重要的应用领域，从蓝牙技术推出以来便呈现技术不断革新与终端应用持续增长的态势。由于音频传输是蓝牙物联网设备及可穿戴技术最为成熟、应用场景最为完备的领域，蓝牙音频设备在近些年也成为智慧互联的首要流量入口。根据SIG的统计及预测，2022年全球蓝牙音频产品的出货量约13.6亿台，到2027年仅蓝牙音频传输设备年出货量将达18.4亿台，2023年到2027年的年复合增长率为6%。尽管受宏观经济、国际形势和全球通胀等影响，蓝牙音频仍持续出现线性增长。其中，蓝牙音箱2023年出货量预计将达3.6亿台，蓝牙智能手表2023年出货量预计为1.43亿只。

  随着AI大模型加速涌向设备端，从手机、笔记本电脑，到AR/VR、汽车和整个物联网终端生态都将随之改变。端侧算力将是AI大模型应用落地在硬件设备中不可或缺的一部分。除了由于云端算力不可能承载持续无限增长的庞大计算需求的因素之外，可定制化、低成本、低时延、高安全性及隐私性等需求涌现，由此需要让更多算力需求传导到终端，依靠端侧算力来解决这些需求。同时，兼顾更高的算力与低功耗将成为端侧AI处理器芯片追求的目标。以ChatGPT为代表的生成式AI模型提升了对用户意图的理解，对用户的反馈更加准确丰富，如对用户的个性化服务、快速收集与处理信息、提升场景交互效率等，伴随人工智能交互技术与智能硬件产品结合的趋势，有望大幅提升人机交互体验，生成式AI将赋予智能设备更强的产品竞争力，为各行业数字化和智能化渗透带来显著提升。其中，AI模型在音频领域有许多应用场景，包括语音识别、噪音抑制、语音翻译、语音/音频关键词识别、人声增强、人声分离等，具有广阔的市场前景。云端AI计算和端侧AI计算有机结合才构成人工智能的完整的生态，另外低功耗装置对于端侧人工智能算力提出新的挑战和需求，低功耗端侧计算技术和产品上的落地将带来新一代技术创新和产品迭代，未来将表现出快速成长和无限生机。

  ③便携式音视频SoC芯片行业呈现“长尾效应”，市场已向公司为代表的头部企业集中

  便携式音频SoC芯片主要应用于便携式音频播放器和便携式录音笔等，便携式视频产品广泛用于唱戏机和广告机等领域，已进入“长尾状态”。便携式音视频产品在公司整体产品体系布局中，承担着稳定业绩贡献的作用，并对技术发展提供基础。

  集成电路设计的流程首先要进行软硬件划分，将设计基本分为两部分：芯片硬件设计和软件协同设计。高质量的芯片不仅需要在体积、容量、安全性方面满足市场要求，还需保证能耗、稳定性、抗干扰能力等诸多需求，因而集成电路设计公司既需要掌握各种元器件的应用特性，又需要以技术积累和行业经验为基础熟悉配套的软件技术。此外，芯片产品的研发设计需要紧密跟上国际先进技术水平，同时优化现有技术，持续进行改进和创新，提高产品应用设计能力，才能在行业众多竞争者中占据优势。公司的SoC芯片包含完整的硬件电路及其承载的相关嵌入式软件和算法，产品高度的系统复杂性和专业性决定了进入公司所在行业具有很高的技术壁垒，行业内的后来者短期内很难突破核心技术壁垒，只有经过长时间技术探索和不断积累才能与拥有技术优势的企业相竞争。

  公司是较早从事SoC芯片研发、设计和销售的高新技术企业，经过多年在智能音频芯片领域的研发投入、技术积累和发展，公司拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，核心技术权属清晰，技术水平较先进，成熟并广泛应用于公司产品的批量生产中。公司的核心技术涵盖了高性能音频ADC/DAC技术、高性能低延迟的无线通信技术、高集成度的低功耗技术、高音质体验的音频算法处理技术、高度自主IP技术和高集成度SoC设计整合框架、高性能软硬件融合的系统平台技术等。公司产品在专业音频厂商中占有率较高，并已进入多家知名的手机品牌和互联网厂商的音箱、手表、耳机等不同形态的智能终端产品供应链中。从覆盖品牌的广度和深度上看，公司具有明显优势。

  公司是全球蓝牙音箱SoC芯片的重要供应商之一。得益于公司产品竞争力的不断提升，蓝牙音箱芯片已是公司目前的主力产品和重要收入来源。在蓝牙音箱领域，公司已成为行业终端品牌的主流供应商，尤其是中高端蓝牙音箱SoC在国际一线品牌已实现突破。公司主要服务于国内外一二线终端品牌，包括哈曼、SONY、安克创新、荣耀、小米、罗技等众多终端品牌，通过提供差异化搭配的系列芯片组合，可满足市场上终端品牌的差异化需求，得到了业界主流终端品牌和ODM/OEM代工厂的普遍认可，持续加大主流终端品牌的渗透率。

  其中，低延迟高音质无线音频SoC芯片是公司积极耕耘的细分市场，目前主要覆盖无线家庭影院音响系统、无线麦克风、无线电竞耳机、无线收发dongle等细分市场，并已进入SONY、Vizio、海信、TCL、Polk、大疆、RODE、猛玛、枫笛、西伯利亚、倍思等多个品牌。在无线家庭影院音响系统、无线麦克风和无线电竞耳机市场，终端产品无线化趋势以及全景声影视驱动的增量需求将带来细分市场的稳健增长。

  公司智能蓝牙穿戴SoC芯片包括智能手表SoC芯片、蓝牙耳机SoC芯片等。

  其中，智能手表SoC芯片是公司重点业务拓展新方向。依据市场调查机构Canalys公布的全球可穿戴腕带设备（含基础手环/手表、智能手表）分析预测数据显示，2023年该品类的总销量为1.86亿台，增长2%。而其增长的主要动力是新兴市场。展望未来，可穿戴腕带设备即将迈入更加持续的增长阶段。Canalys预测2024年可穿戴腕带设备的增长率将达到10%。公司凭借多年来在低功耗技术、显示技术、蓝牙双模技术以及音频技术的积累，2021年底开始向市场推出第一代高集成度的智能手表SoC芯片ATS3085L/85C/85，单芯片解决方案一经推出即得到终端品牌认可，并且已经应用在小米、荣耀、Noise、Fire-Boltt、Titan 、realme、Nothing、boAt等多款终端手表和手环产品中。截止目前，公司新一代智能手表芯片ATS3085E/S以及ATS3089X系列已经正式发布，且已经有终端手表产品量产上市。

  公司蓝牙耳机SoC芯片已进入荣耀、realme、传音、JBL、倍思、TOZO等终端耳机品牌供应链。同时，公司在积极耕耘耳机细分市场，如开放式耳机、头盔耳机等，并已进入倍思、TOZO等品牌，未来将持续为广大用户带来沉浸式音频体验。

  随着ChatGPT等生成式AI的兴起，在低功耗端侧设备进行边缘AI计算的需求也将显著增加。公司将从智能音频入局，率先发力。公司的端侧AI处理器芯片首先落地于音频产品的应用，将基于多核异构AI计算架构，打造低功耗端侧AI算力，以满足日益增长的终端设备智能化需求。当前芯片首先落地在智能办公和智能家居等语音交互领域，其中包括蓝牙语音遥控器、语音鼠标、翻译棒以及智能录音笔等产品中。公司将密切关注生成式AI行业发展趋势，与客户密切合作，大力推动AI技术在端侧设备上的落地，切实提升低功耗端侧AIoT设备的用户体验。

  公司的便携式音视频SoC芯片系列产品的全球市场占有率较高，主要围绕音视频编解码应用落地。公司在音质和功耗等方面持续精进和不懈努力，在该领域积累了大量较为稳定的客户。

  在目前主要的几种无线通信技术中，由于蓝牙技术可实现功耗、成本、功能等方面的兼顾统一，应用开发扩展性强，在效率和安全性上均具有较大的优势。

  2022年7月，蓝牙技术联盟SIG正式宣布，LE Audio技术的全套规格已制定完成。LE Audio具备低功耗、高音质、支持多连接和音频分享等优势，相较于经典蓝牙，新一代蓝牙音频技术标准一一LE Audio有效地改变了蓝牙音频产品在延迟、音质、功耗以及连接稳定性上的表现，还可为助听器等新的应用提供更强大的支持。这一新的蓝牙技术将再次改变人们体验音频的方式，并让人们以前所未有的方式进行万物互联。

  ③双模蓝牙产业会全面升级支持LE Audio新标准，并以双模蓝牙音频形式成为市场和技术的主流。

  双模蓝牙（即经典蓝牙+低功耗蓝牙）产业将全面升级支持LE Audio新标准，实现同时支持经典蓝牙以传统模式传输音频和低功耗蓝牙以LE Audio模式传输音频的双模蓝牙音频功能。支持双模蓝牙音频的设备既能兼容现有不支持LE Audio标准的蓝牙设备，又能兼容未来的仅支持LE Audio标准的蓝牙设备。

  在蓝牙技术联盟正式宣布低功耗音频（LE Audio）全套规格制定完成前，公司就已经开始着手在LE Audio技术上投入研发和探索。目前，公司的蓝牙音频芯片已经在全面升级支持LE Audio新标准，部分指标已经处于行业领先地位，并支持双模蓝牙音频，支持LE Audio的产品方案已经发布。

  在电竞游戏、视频直播以及无线家庭影院等对于音视频同步十分敏感以及有线G无线私有协议相较于蓝牙方案具备效率更高、抗干扰能力更强、延迟低、高带宽、高音质等特点，但在场景兼容性上需要蓝牙进行补充，市场往往会采用双芯片甚至三芯片作为解决方案。随着终端品牌客户对于产品高集成度和低功耗要求的不断提升，2.4G/BT双模单芯片方案逐步成为业内共同选择。公司较早布局2.4G/BT双模单芯片方案，无线收发一体芯片产品具有领先的综合性能表现，可大范围的应用于无线家庭影院音响系统、无线麦克风、无线电竞耳机、无线收发dongle等低延迟产品。

  AIGC时代下，云端作为AI大脑处理主要的训练和部分推理任务，边缘端和终端作为AI的小脑与四肢处理即时、频繁的用户端推理任务，并具备成本、隐私性双重优势。在端侧AI升级方面，一类是以手机、PC、汽车、机器人等为代表的算力较强的产品，另一类则是IoT产品的AI能力升级。

  AIoT产品，受制于功耗、散热、产品形态等方面的限制，算力的升级将更多关注单位mW下算力的数量级提升，实现路径上须从计算架构和芯片电路进行创新，才能带来更好的AI体验。此外，AIoT产品在承担轻量级的AI处理功能之外，在音频应用领域也承担了如语音交互、人声隔离等数据入口的抓手功能，因此对于连接的低功耗、低延迟、抗干扰传输互联、高能效比皆具有更高的要求，为未来端侧AI落地应用奠定基础。

  便携式音视频SoC芯片在低功耗的基础上，提供高品质的数字多媒体信号编解码和处理，保证数模转换和模拟后处理的全信号链的高信噪比。未来便携式音视频SoC芯片将继续向低功耗、高音质和更强交互体验等方向演进。

  4.1普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况

  1公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

  2公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。

  本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

  ● 拟聘任的会计师事务所名称：天健会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“天健”）

  上年末，天健会计师事务所（特殊普通合伙）累计已计提职业风险基金1亿元以上，购买的职业保险累计赔偿限额超过1亿元，职业风险基金计提及职业保险购买符合财政部关于《会计师事务所职业风险基金管理办法》等文件的相关规定。天健近三年未因执业行为在相关民事诉讼中被判定需承担民事责任。

  天健会计师事务所（特殊普通合伙）近三年（2021年1月1日至2023年12月31日）因执业行为受到行政处罚1次、监督管理措施14次、自律监管措施6次，未受到刑事处罚和纪律处分。从业人员近三年因执业行为受到行政处罚3人次、监督管理措施35人次、自律监管措施13人次、纪律处分3人次，未受到刑事处罚，共涉及50人。

  项目合伙人、签字注册会计师、项目质量复核人员近三年不存在因执业行为受到刑事处罚，受到证监会及其派出机构、行业主管部门等的行政处罚、监督管理措施，受到证券交易所、行业协会等自律组织的自律监管措施、纪律处分的情况。

  天健会计师事务所（特殊普通合伙）及项目合伙人、签字注册会计师、项目质量控制复核人员不存在可能影响独立性的情形。

  2023年度审计业务服务费用为92万元，其中财务报告审计费用为70.30万元，内部控制审计费用为21.70万元。

  2024年度的审计费用将根据2024年度的具体审计要求和审计范围，并按照市场公允合理的定价原则与会计师事务所协商确定。

  同时，公司董事会提请股东大会授权公司经营管理层决定天健会计师事务所（特殊普通合伙）2024年度审计费用（包括财务报告审计费用和内部控制审计费用）并签署相关服务协议等事项。

  公司董事会审计委员会对天健会计师事务所的独立性、专业胜任能力、投资者保护能力进行了充分的了解和审查，在查阅了天健会计师事务所的基本情况、资格证照和诚信记录等相关信息后，认为其具备证券、期货相关业务执业资格及专业的审计能力和资质，在为公司提供审计服务期间，坚持独立审计原则，勤勉尽责，客观、公正、公允地反映公司财务状况、经营成果，切实履行了审计机构应尽的职责。一致同意将续聘天健会计师事务所（特殊普通合伙）为公司2024年度审计机构事项提交公司董事会及股东大会审议。

  公司于2024年3月22日召开第二届董事会第九次会议，以7票同意、0票反对、0票弃权审议通过了《关于续聘会计师事务所的议案》。

  （三）本次续聘会计师事务所事项尚需提请公司股东大会审议，并自公司股东大会审议通过之日起生效。

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

  ● 被担保人名称：合肥炬芯智能科技有限公司（以下简称“合肥炬芯”），系炬芯科技股份有限公司（以下简称“公司”或“炬芯科技”）的全资子公司，本次担保不存在关联关系。

  ● 本次担保金额及已实际为其提供的担保余额：本次公司预计为全资子公司提供担保额度不超过人民币5,000万元。截至本公告披露日，合肥炬芯均按期履行付款义务，公司未实际承担担保责任，因此公司及子公司的担保余额为人民币0元。

  公司于2024年3月22日召开第二届董事会第九次会议及第二届监事会第七次会议，审议通过了《关于为全资子公司提供担保的议案》。全资子公司合肥炬芯芯片研发完成后，需要委托供应商和舰芯片制造（苏州）股份有限公司（以下简称“和舰科技”）进行晶圆代工厂流片生产。为了支持合肥炬芯的业务发展，提升公司整体效益，董事会同意公司为合肥炬芯在2024年5月1日至2027年4月30日期间的付款义务提供不超过人民币5,000万元的连带责任保证。目前公司尚未签署担保协议，具体内容以实际与和舰科技签署的担保协议为准，公司与和舰科技不存在关联关系。

  根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规及《公司章程》的相关规定，本次担保事项在董事会的决策范围内，该议案无需提交公司股东大会审议。

  经营范围：集成电路、通信系统产品、计算机周边系统产品、消费性电子系统产品、计算机多媒体系统产品及自动化机电整合系统产品的研发、设计、测试、销售及技术服务；上述产品的软件材料、电路模块、零件及周边产品的设计、测试、销售及技术服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

  合肥炬芯委托供应商和舰科技进行晶圆代工厂流片生产，公司同意为合肥炬芯在2024年5月1日至2027年4月30日期间的付款义务提供不超过人民币5,000万元的连带责任保证；

  保证期间：3年，自主债务的履行期限届满之日起分别计算。如合肥炬芯与和舰科技协商一致调整债务金额及债务履行期限的，保证人仍同意按照本协议约定对调整后的债务提供连带责任保证；

  截至本公告披露之日，公司尚未签署担保协议，具体内容以实际签署的合同为准。公司与和舰科技没有关联关系。

  上述担保系根据子公司实际业务需要，为满足子公司项目发展需求而进行的，有利于保证子公司项目正常建设和业务顺利开展。上述担保的被担保方为公司全资子公司，财务状况稳健，信用情况良好，具备偿债能力和抗风险能力。

  同时公司对被担保子公司有绝对的控制权，公司对其担保风险总体可控，不会对公司和全体股东利益产生影响。

  董事会认为：公司本次为子公司提供担保事项是为满足子公司日常生产经营的需要，有利于促进子公司业务开展且风险整体可控。上述担保不会损害公司及全体股东利益，符合法律法规、规范性文件和《公司章程》中的有关规定。

  截至本公告披露之日，合肥炬芯均按期履行付款义务，炬芯科技未实际承担担保责任，因此公司及子公司的担保余额为人民币0元。公司及控股子公司均未发生对外担保逾期和涉及诉讼担保的情况。

  本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

  ● 交易目的：为有效规避外汇市场风险，降低汇率波动对公司正常经营的影响，炬芯科技股份有限公司（以下简称“公司”）及控股子公司拟开展外汇套期保值业务。公司开展的外汇套期保值业务以生产经营为基础，不进行单纯以盈利为目的的投机和套利交易，不影响公司主营业务发展。

  ● 交易金额及期限：资金额度不超过3,600万美元，资金来源为自有资金，不涉及募集资金。额度有效期为自公司第二届董事会第九次会议审议通过之日起12个月内，在上述期限及额度范围内，资金可循环滚动使用。

  ● 审议程序：公司于2024年3月22日召开第二届董事会第九次会议、第二届监事会第七次会议，审议通过《关于开展外汇套期保值业务的议案》。本议案无需提交公司股东大会审议。该事项不涉及关联交易。

  随着公司及控股子公司全球化的业务布局以及采购原材料等的需要，公司在日常经营过程中会涉及外币业务，并持有一定数量的外汇资产及外汇负债。受近年来国际政治、经济形势等因素影响，汇率波动较大，外汇风险明显地增加。因此，加强汇率风险管理，成为公司持续稳定经营的迫切需求。为有效规避外汇市场风险，降低汇率波动对公司日常经营的影响，公司拟开展外汇套期保值业务。公司开展的外汇套期保值业务以生产经营为基础，不进行单纯以盈利为目的的投机和套利交易，不影响公司主营业务发展。

  公司拟开展的外汇套期保值业务只限于与公司实际经营所使用的主要结算货币相同的币种，包括但不限于美元；具体方式或产品包括但不限于远期结售汇、外汇期权、利率互换、利率掉期、利率期权、货币掉期或上述产品的组合。

  根据公司的实际经营需求，公司拟进行的外汇套期保值业务规模总额不超过3,600万美元或等值外币，在该额度范围内，可循环滚动使用，且任一时点的交易金额均不超过3,600万美元或等值外币。

  预计动用的交易保证金和权利金上限（包括为交易而提供的担保物价值、预计占用的金融机构授信额度、为应急措施所预留的保证金等）则不超过上述已审议额度的10%。

  本次授权交易额度的使用期限为自第二届董事会第九次会议审议通过之日起12个月，交易额度在期限内可循环滚动使用。在上述额度及期限内，董事会授权总经理或其授权代理人签署相关文件，由公司财务部负责具体实施与管理。

  公司于2024年3月22日召开第二届董事会第九次会议、第二届董事会第七次会议，审议通过《关于开展外汇套期保值业务的议案》。本议案无需提交公司股东大会审议，该事项不涉及关联交易。

  公司进行外汇套期保值业务遵循稳健原则，不进行以投机为目的的外汇交易，所有外汇套期保值业务均以正常生产经营为基础，以具体经营业务为依托，以规避和防范汇率风险为目的，但进行外汇套期保值业务也存有一定风险：

  1、市场风险：当国际、国内经济形势发生变化导致汇率走势基本面发生变化，衍生品价格出现较动，交割时汇率市场价格与合约价格背离，导致套期保值有效性降低或失效，甚至出现一定损失的风险。

  2、内部操作风险：外汇套期保值业务专业性较强，复杂程度较高，可能会由于内控制度不完善而造成风险。

  3、履约风险：不合适的交易对方选择可能引发公司购买外汇衍生品的履约风险。公司开展外汇衍生品的交易对方均为信用良好且与公司已建立长期业务往来的金融机构，履约风险低。

  4、政策风险：由于国家法律、法规、政策变化以及衍生品交易规则的修改等原因，从而导致衍生品市场发生剧烈变动或无法交易的风险。

  1、严格控制交易规模。公司所有外汇衍生品交易操作均应根据实际需要提出申请，将外汇衍生品规模严格控制在公司董事会或股东大会批准的授权额度内，并严格按照公司的内部控制流程进行审核、批准。

  2、建立健全内控制度。公司制定了《外汇套期保值业务管理制度》，对外汇衍生品交易的操作原则、审批权限、内部操作流程、内部风险报告及处理等做出明确规定，确保覆盖事前防范、事中监控和事后处理的各个环节，相关外汇衍生品业务均将严格按照该制度执行。

  3、公司将持续跟踪外汇衍生品公开市场价格或公允价值变动，及时评估外汇衍生品交易的风险敞口变化情况，并定期向公司管理层报告，发现异常情况及时上报，提示风险并执行应急措施。

  4、为控制交易违约风险，公司仅与具备合法业务资质的大型银行等金融机构开展外汇套期保值业务，规避可能产生的风险，不开展境外衍生品交易；并秉持汇率风险中性原则，选择结构简单、风险可控的产品，以保值为目的，禁止进行投机和套利交易。

  5、公司制定切实可行的应急处置预案，及时应对交易过程中可能发生的重大突发事件。设定适当的止损限额（或者亏损预警线），明确止损处理业务流程并严格执行。

  公司开展外汇套期保值业务是为有效规避外汇市场的风险，防范汇率大幅波动对公司经营业绩和股东权益造成不利影响，提高外汇资金使用效率，合理降低财务费用，有利于增强公司经营稳健性。公司将严格按照中华人民共和国财政部发布的《企业会计准则第22号一一金融工具确认和计量》《企业会计准则第24号一一套期会计》《企业会计准则第37号一一金融工具列报》等相关规定，对拟开展的外汇套期保值业务进行相应的会计处理。具体的会计处理最终以会计师年度审计确认后的结果为准。

  经核查，保荐机构认为：公司本次开展外汇套期保值业务事项已经公司董事会、监事会审议通过，符合相关的法律法规并履行了必要的法律程序。在保证公司正常生产经营的前提下，公司开展外汇套期保值业务，有助于在一定程度上规避和防范外汇市场风险。同时，公司已根据相关法律法规制定了《外汇套期保值业务管理制度》作为进行外汇套期保值业务的内部控制和风险管理制度，不存在损害公司或股东利益的情形。

  保荐机构提示公司关注外汇套期保值业务开展的风险，在进行外汇套期保值业务过程中，要加强业务人员的培训和风险责任教育，落实风险控制具体措施及责任追究机制；杜绝以盈利为目标的投机行为，不得使用募集资金直接或间接进行外汇套期保值业务交易。

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

  炬芯科技股份有限公司（以下简称“公司”）本次会计政策变更系根据中华人民共和国财政部（以下简称“财政部”）发布的相关企业会计准则解释而进行的相应变更，无需提交公司董事会和股东大会审议，对公司财务情况、经营成果和现金流量不会产生重大影响，亦不存在损害公司及股东利益的情况。

  2022年11月30日，财政部颁布了《关于印发〈企业会计准则解释第16号〉的通知》（财会〔2022〕31号）（以下简称“《准则解释第16号》”），其中“关于单项交易产生的资产和负债相关的递延所得税不适用初始确认豁免的会计处理”的规定，自2023年1月1日起施行。

  2023年10月25日，财政部颁布了《关于印发〈企业会计准则解释第17号〉的通知》（财会〔2023〕21号）（以下简称“《准则解释第17号》”），其中“关于流动负债与非流动负债的划分”、“关于供应商融资安排的披露”、“关于售后租回交易的会计处理”的规定自2024年1月1日起施行。

  根据上述通知要求，公司对现行的会计政策进行相应变更，并按该规定的生效日期执行。本次会计政策变更是公司按照国家统一的会计制度要求进行的变更，无需提交公司董事会和股东大会审议。

  1.本次会计政策变更前，公司执行财政部颁布的《企业会计准则一一基本准则》和各项具体会计准则、企业会计准则应用指南、企业会计准则解释公告及其他相关规定。

  2.本次会计政策变更后，公司将执行准则解释第16号及准则解释第17号的相关规定。其他未变更部分，仍按照财政部前期颁布的《企业会计准则一一基本准则》和各项具体会计准则、企业会计准则应用指南、企业会计准则解释公告以及其他相关规定执行。

  本次会计政策变更是公司根据财政部发布的相关规定和要求进行的相应变更，符合相关法律和法规的规定和公司实际情况，不涉及对公司以前年度的追溯调整，不会对公司已披露的财务报表产生影响，不会对公司财务情况、经营成果和现金流量产生重大影响，亦不存在损害公司及股东利益的情况。

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

  ● 每股分配比例：A股每股派发现金红利0.2元人民币（含税），每股转增0.2股，不送红股。

  ● 本次利润分配及资本公积转增股本以实施权益分派股权登记日登记的总股本（扣减回购专用证券账户的股份）为基数，具体日期将在权益分派实施公告中明确。

  ● 在实施权益分派的股权登记日前公司总股本（扣减回购专用证券账户的股份）发生变动的，公司拟维持每股分配（转增）比例不变，相应调整分配（转增）总额，并将另行公告具体调整情况。

  经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至2023年12月31日，炬芯科技股份有限公司（以下简称“公司”）母公司报表中期末未分配利润为人民币128,637,952.57元。经董事会决议，公司2023年年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本（扣减回购专用证券账户的股份）为基数分配利润及转增股本。本次利润分配及资本公积转增股本预案如下：返回搜狐，查看更加多

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