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据央广网淄博2024年1月19日音讯，迎着2024年的第一场雪，记者来到山东省淄博市的淄博芯材集成电路封装载板项目建造现场，项目一期的5座主体修建已进入收尾阶段，设备正在装置调试，估计2月份正式投产运转。
“咱们产品定位是国内抢先，项目达产后，可完结高精细封装载板12微米等高精细的载板国产代替，并在本年8月份完结8微米的技能才能和样品交给。”淄博芯材集成电路有限责任公司董事长祝国旗泄漏。据介绍，该项目从开工建造到设备调试仅用一年时刻，发明了同类型企业未来的开展建造的新速度。
据36氪音讯，淄博芯材集成电路有限责任公司（以下简称“芯材电路”）于近期完结数亿元A+轮融资，出资方包含前海方舟、龙鼎出资、山东省新动能、毅达本钱、达泰本钱、国科兴和、中芯聚源、北极光创投、冯源本钱等，资金将大多数都用在产线建造。
IC载板是集成电路先进封装的要害基材，后者所触及的每个方面简直都与IC载板相关。Prismark多个方面数据显现，2022年全球IC载板商场规划为174亿美元，估计2022-2027年CAGR为5.1%，全体商场规划将到达223亿美元。其间，先进封装技能如FC-CSP和FC-BGA的需求量开端上涨尤为明显，添加动力来自商场对高效率产品的继续需求添加，特别是高端的2.5D和3D封装的FC-BGA载板以及新式的AiP和SiP载板的需求不断上升。
芯材电路成立于2021年9月，主要是做高精细、高阶芯片及先进封装范畴载板的研制、制作和出售。现在公司规划百余人，技能人员占比近50%，其间，核心技能团队均匀具有15年以上职业TOP公司从业阅历，具有丰厚的一线研制及量产经历。创建以来，芯材电路就以MSAP、ETS、SAP工艺为根底，专心于FC-CSP、SiP、AiP、FC-BGA等高精细、高阶芯片及先进封装范畴载板事务。
2022年，芯材电路在淄博高新区正式落地总出资达34亿元的“集成电路封装载板项目”。到2023年末，一期厂房建造完结，推进设备调试和产品验证，接下来，行将投产，终究项目总产能估计将到达200万张每年。
祝国旗表明，2023年于公司而言是重点建造的一年，2024年则是真实意义上开端运营的第一年，因而，在获得客户认可以外，团队在研制侧也拟定了方针。“接下来，团队将致力于旗下选用BT资料的FC-CSP产品在客户端快速得到验证。一起，咱们还将打开选用ABF资料的FC-BGA系列新产品的研制。”回来搜狐，检查更加多