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本次IPO，公司拟募资8亿元，投建于珠海富山IC 载板出产基地建设项目（一期），以及弥补流动资金。
招股书显现，和美精艺成立于2007年，一向专心于IC封装基板范畴，从事IC封装基板的研制、出产及出售，以供给存在竞争力的IC封装基板解决方案和服务。
公司出售分为境内出售和境外出售。境内出售首要为IC封测厂商，区域大多散布在在华南地区与华东地区。境外出售以直接出售为主。公司首要客户包含时构思、佰维存储、联润丰、京元电子等公司。
到本招股说明书签署日，公司已取得专利99项，其间发明专利16项，并取得了国家工信部专精特新“小伟人”企业确定。
财政方面，2020年至2023年上半年，和美精艺完成经营收入分别为1.89亿元、2.54亿元、3.12亿元和1.62亿元；归属于母企业所有者的净利润分别为3687.13万元、1924.70万元、2932.36万元和1520.97万元。
值得注意的是，企业存在客户集中度较高的危险。客户大多散布在在华南地区，陈述期内，华南地区客户发生的收入占比分别为 78.61%、62.01%、67.37%及 69.55%。
此外，存在首要原材料价格动摇危险。金盐、覆铜板的价格受国际市场黄金、铜等大宗产品的价值的影响较大，其价格动摇对公司的本钱结构具有较大影响。