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近期，Yole Developpement发布了先进封装技术路线图、市场预期以及封装公司排名。
在总价值680亿美元的封装市场中，先进的芯片封装市场在2019年价值约290亿美元。依据市场分析师的说法，先进封装在2019至2025年之间的复合年增长率（CAGR）为6.6％。
摩尔定律放慢，异构集成以及包括5G、人工智能、高性能计算和物联网在内的大趋势，推动了先进封装的采用。那些离前沿技术最接近的芯片制造商，如台积电，三星和英特尔也推动了这一趋势。因此，到2025年，先进封装将占整个封装市场的约50％。
图1：2019至2025年，按晶圆和技术划分的先进封装市场增长情况。资料来源：Yole Developpement。
在2019年的先进封装总量中，消费类和移动应用IC占了85％，但由于别的行业吸引了较低数量的先进封装的利益，该增长将略低于中等水准（5.5％）。
由于Covid-19大流行对半导体市场的影响，到2020年，先进封装市场将下降7％，而传统封装市场将下降15％。
从长远来看，Yole认为传统封装市场将以1.9％的复合年增长率增长，而整个封装市场在2019-2025年将以4％的复合年增长率增长，分别达到430亿美元和850亿美元。
就封装格式而言，最高的复合年增长率将由2.5D / 3D、嵌入式芯片和扇出实现，分别为21％，18％和16％。
封装设备供应商BESI的首席技术官Ruurd Boomsma表示：“先进封装的新时代已经到来。从先进的倒装芯片和扇出技术，到现在，双面SiP组装都需要新的、更先进的技术，还需要用于复杂异质封装的新TCB和混合键合解决方案，再加上用于已知良好管芯的不同载体-托盘，TnR，重构晶圆-以及其他中介层-晶圆，面板，基板-为新的，创新的和具有成本效益的设备，具备极高的精度，高产量和高速度。”关键字：引用地址：全球25大封装厂排名，看看中国的企业排第几
本文提出了一种基于MEMS的 LED芯片 封装技术，利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装led芯片的反射腔。分析了反射腔对 LED 的发光强度和光束性能的影响，分析根据结果得出该反射腔能大大的提升芯片的发光效率和光束性能；讨论了反射腔的结构参数与芯片发光效率之间的关系。最后设计r封装的工艺流程。利用该封装结构能够更好的降低芯片的封装尺，提高器件的发光效率和散热特性。 图1 LED T1或T1—3/4 经过几十年的发展，LED性能已得到了极大的进步，由于它具有发光效率高，体积小，寿命长等优点，将成为新一代 照明 光源，被人们公认为是继白炽灯之后照明领域的又一次重大革命。目前LED已经在照明、装饰、显示和汽车等诸多领域得到了广泛的应用
光学特性分析 /
电子网消息，意法半导体新推出的SLLIMM™-nano智能功率模块(IPM)引入新的封装类型，并集成更多元器件，加快300W以下低功率电机驱动器研发，简化组装过程。 3A和5A 模块内置当前最先进的600V超结MOSFET，最大限度提升空气压缩机、风扇、泵等设备的能效。各种直列引脚或Z形引脚封装有助于优化空间占用率，确保所需的引脚间距。内部开孔选项让低价散热器的安装更容易。此外，发射极开路输出分开设计可简化PCB板单路或三路Shunt (分流电阻)电流监视走线。 每个IPM模块都包含由六支MOSFET组成的三相半桥和一个高压栅驱动芯片。新增功能有助于简化保护电路和防错电路设计，包括一个用于检测电流的未使用的运放、用于
集微网消息，Yole Development最新预估显示，2017年全球先进封装供应商排名中，中国长电科技将以 7.8%的市占率超过日月光、安靠（Amkor）、台积电及三星等，成为全世界第三大封装供应商。 2015年借助国家集成电路产业投资基金的推动下，长电科技耗资7.8亿美元杠杆并购了全球第四大封装公司星科金朋，目前已形成了包括星科金朋新加坡厂、星科金朋韩国厂、长电先进、星科金朋江阴厂（JSCC，原星科金朋上海厂）、长电科技（本部IC事业中心）、滁州厂、宿迁厂在内的7大生产基地，拥有世界领先的封装技术和覆盖全球的高端客户。 通过收购，长电科学技术拥有晶圆级封装（WLCSP）、系统级封装（SiP）、堆叠封装（PoP）等高端先进封装技术，
白光LED的封装技术（Package Technology） 1、固晶制作： ○1 固晶前银胶先退冰一小时。 ○2 固晶前注意银胶高度。 ○3 夹芯片时注意镊子是否清洁。 ○4 固晶位置是否置中。 ○5 注意烤箱温度及时间。 2、焊线 焊线 注意环氧树脂和硬化剂比例。 ○2 点胶时不要把线 确实把线 注意烤胶温度和时间。 4、灌胶制作 ○1 注意环氧树脂和硬化剂比例。 ○2 注意烤胶温度和时间。 ○3 灌胶时不要把线弄断。 图六：LED Lens Design ＆ 封装流程
技术 /
集微网消息 4月21日，江苏芯德半导体科技有限公司（以下简称：芯德科技）高端封装项目一期竣工投产仪式在南京浦口经济开发区举行。 据悉，江苏芯德半导体科技有限公司高端封装基地项目从建设到投产历时6个月，由行业内优质风投机构及专业人才团队共同投资，总投资9.5亿元。该项目2021年产值规模将达3亿元，2022年产值规模将进入10亿元序列，计划三年内进入上市阶段，五年内达到50亿元的产值规模。 据浦口经开区消息，随着华天科技、芯德科技的投产以及长晶浦联的签约落户，浦口经开区已实现国内集成电路封测领域三大头部企业的集聚，为园区在“十四五”期间打造具有全球影响力的集成电路产业地标奠定了坚实的基础。
凌力尔特推出一系列引脚和软件都兼容的 16 位和12 位SAR ADC，这个系列的器件保证在 -40oC 至 +125oC 的汽车温度范围内工作。16 位LTC1864/LTC1865 和12 位LTC1860/ LTC1861 都用单5V 电源工作，每个器件消耗 850uA 电流，输出率达250ksps。LTC1864 和 LTC1860 是引脚和软件兼容的ADC，在MSOP-8 封装测量单个差分通道。LTC1865 和 LTC1861 是引脚和软件兼容的ADC，采用 MSOP-10 封装测量两个单端通道。 所有4个ADC 都通过3线SPI兼容串行接口通信，适用于高分辨率汽车应用，如温度检测、气流检测或发动机油压测量。
随着 LED照明 应用对于元件输出要求渐增，传统 LED封装 不仅限制元件规格推进，也不利散热，新颖的无封装 LED 具备更好的散热条件，同时整合磊晶、晶粒与封装制程，可更便利地搭配二次光学设计 照明 灯具… LED光源应用将继LCD背光源应用需求高峰后，逐步转向至LED一般照明应用上。但与LCD背光模组设计不同的是，LCD背光模组较不用考量光型与照明应用条件，以单位模组的发光效率要求为主;但LED照明应用除亮度要求外，必须额外考量光型、散热、是否利于二次光学设计，与配合灯具设计构型要求等，实际上对于LED光源元件的要求更高。 早期封装技术限制多散热问题影响高亮度设计发展 早期LED光源元件，封装材料主要使用在炮弹型
凌特公司（ Linear Technology Corporation ）推出具有独立线性电池充电器和高效率同步降压型转换器的多功能集成电路 LTC4080 。该 USB 兼容的电池充电器能以高达 500mA 的电流为单节锂离子电池充电，而且没有使器件或周围组件过热的风险。而 300mA 的降压型稳压器具有可选工作模式和同步整流功能，以实现高达 96% 的效率。该器件用来与高达 5.5V 的电源一起工作，包括那些符合 USB 规格的电源和 5V 墙上适配器。其 3mm x 3mm DFN 封装确保为空间受限和供电电池容量较小的手持式应用组成占板面积微小的解决方案，这些应用包括无线耳机、蓝牙
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