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【台积电先进封装产能求过于供 国内封测厂商有望接受外溢订单】台积电举办法人阐明会，法人问及人工智能（AI）芯片先进封装发展，总裁魏哲家指出，AI芯片先进封装需求继续微弱，现在情况仍是产能无法因应客户微弱需求，求过于供情况或许延续到2025年。魏哲家表明，台积电本年继续扩大先进封装产能，本年先进封装产能规划倍增，仍是求过于供，预估2025年继续扩大产能。
台积电举办法人阐明会，法人问及人工智能（AI）芯片先进封装发展，总裁魏哲家指出，AI芯片先进封装需求继续微弱，现在情况仍是产能无法因应客户微弱需求，求过于供情况或许延续到2025年。魏哲家表明，本年继续扩大先进封装产能，本年先进封装产能规划倍增，仍是求过于供，预估2025年继续扩大产能。
AI及高性能运算芯片厂商现在主要是选用的封装方式之一是CoWos。天风证券表明，跟着AI需求全方面提高，带动先进封装需求提高，台积电发动CoWoS大扩产方案，部分CoWoS订单外溢，本乡封测大厂有望从中获益。
晶方科技专心于集成电路先进封装服务，依托晶圆级封装，TSV硅通孔，扇出型封装等先进工艺为客户供给高密度集成工艺。
通富微电经过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技能方面的提早布局，可为客户供给多样化的Chiplet封装解决方案，而且已为AMD大规模量产Chiplet产品。