热线电话：
我国台湾《联合报》称：经多方评比后，台积电终究决定将最先进的 1nm 制程代工厂选址定在嘉义科学园区，总投资额超万亿新台币（补白：当时约 2290 亿元人民币）。
关于这一风闻，台积电表明，挑选设厂地址有许多考量要素，台积电以我国台湾地区作为首要基地，不扫除任何可能性，也继续与管理局协作评价适宜的半导体建厂用地。
音讯的人悄悄表明，台积电 1nm 制程将落脚嘉义科学园区，台积电已向相关管理局提出 100 公顷用地需求，其间 40 公顷将先建立先进封装厂，后续的 60 公顷将作为 1nm 建厂用地。业界估，台积电 1nm 总投资额将逾万亿新台币。
在上个月举办的 IEDM 2023 会议上，台积电拟定了供给包括 1 万亿个晶体管的芯片封装道路，这一方案与英特尔上一年泄漏的规划相似。
为了完结这一方针，该公司重申正在致力于 2nm 级 N2 和 N2P 出产节点，以及 1.4nm 级 A14 和 1nm 级 A10 制作工艺，估计将于 2030 年完结。
此外，台积电估计封装技能（CoWoS、InFO、SoIC 等）将不断获得前进，使其可以在 2030 年左右构建封装超越 1 万亿个晶体管的大规模多芯片解决方案。
据此前报导，台积电在会议上还泄漏，其 1.4nm 级工艺制程研制现已全面打开。一起，台积电重申，2nm 级制程将按方案于 2025 年开端量产。
前段时间还有音讯称，台积电方案正在新竹科学园区和高雄楠梓园区内新建5 座晶圆厂，其间第一座现在现已破土开工，方案 2025 年 1 月前搬入首部机台；而台积电园区在该园区的第 2 座晶圆厂有望近期开工。