与苹果官方发布的烘托图不同，这款芯片边际部分还有较大的一部分区域，没有在烘托图中显现。这名用户表明，仅需将这块芯片翻转，便可以与同款芯片互联，组成MCM多芯片封装架构，进一步提高功能。

  本年秋天，苹果带来了比M1芯片更强的M1 Max芯片，苹果官方将这款芯片称之为“迄今为止专业笔记本电脑上地表最强的芯片”。据悉，本年秋季发布的M1 Max芯片全系支撑64GB内存，内存带宽400GB/s，封装了570亿个晶体管，由10核CPU和最高32核GPU组成。

  现在仅发现M1 Max有着额定的集成电路，可以适用于互联，而M1 Pro系列芯片则未曾发现躲藏的部分，中心实拍照片与官方烘托图共同。

  假如苹果M1 Max芯片可以在必定程度上完结多片封装，将能支撑128GB内存，内存带宽也可以扩展至800Gb/s，可以适用于图形工作站等用处，一起耗电量比较传统计划大大下降。

  要知道，下一年即将发布的高端类型iMac以及Mac Pro，乃至是可能在下一年发布的首款混合增强和虚拟现实头显，都将会装备更全面且专业的芯片组，对这一些产品来说，在装备上需要高算力，低功耗，无论是M1 Max仍是下一年发布的M2系列，都可能会成为这些设备的元件或是必不可少的调配。

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