热线电话：
英特尔表明，玻璃基板不仅能进步基板强度，还能愈加进一步下降功耗，提高动力运用率。IT之家从英特尔 PPT 中看到，英特尔为此开发了一起封装光学元件技能，经过玻璃原料基板规划，运用光学传输的方法添加信号交流时的可用频宽。英特尔称，这一规划也使得芯片能支撑热插拔运用方式。
在英特尔从前提出的 IDM 2.0 开展战略中，晶圆代工事务将成为英特尔重要转型项目，除了为高通等无厂半导体企业代工制作以外，其封装技能也是英特尔竭力推销的目标，英特尔表明，客户可选择由台积电、GF 等进行代工，之后运用英特尔技能进行封装、测验，这一方式将为用户带来更灵敏的产品制作方法。
英特尔表明，现在现已与全球前 10 大芯片封装厂旗下客户进行洽谈，而且取得 Cisco、AWS 在内业者喜爱。
广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等方式），用于传递愈加多信息，节约甄选时刻，成果仅供参考，IT之家一切文章均包括本声明。