【新智元导读】近来，Hot Chip 33大会在线上举办，台积电在会上介绍了自家封装技能道路代CoWoS封装技能将于本年晚些时候面世，具有8个HBM2e仓库的空间，容量高达128 GB，比第3代技能多存储20倍晶体管，估计2023年发布第6代CoWoS。

  第五代CoWoS封装技能将在本年晚些时候面世，与第三代封装技能比较，有望能够

  到2019年8月，台积电CoWoS已经有60多种产品流片正在出产或开发中。

  初代CoWoS封装技能是根据凝胶的热风化（Gel TIM），与之比较，台积电供给了最新的SOC散热解决方案。

  现在关于第六代技能知之甚少，只能确认第六代技能将会在同一封装内包容多达8组HBM3内存和2组核算芯片。

  ，超越16000个内核，能供给高达256个核算单元（CU）和128GB的HBM2E缓存。内部分为主、副两个芯片，两者都由

  组成，合计16个SE。每个芯片具有128 CU/8192个流处理器，总计256 CU/16384个流处理器，辅以新的XGMI互联规划，且每个小芯片都具有VCN 2.6引擎/主IO控制器。

  AMD CNDA 3（MI300）和英伟达Ampere的下下一代，都有望选用台积电的N3工艺节点。

  更小尺度、低功耗的ET-Minion 64位RISC-V内核，能够并行运转，轻松履行作业负载，期望成为最高功能的商用RISC-V芯片。

  的功率运转，习惯体系功率约束。是一种通用的并行处理解决方案，能加快许多可并行化的作业负载。为了合作小内核，Esperanto封装了额定4个高功能ET-Maxion 64位RISC-V 内核。较小的内核是按次序履行规划，而较大的内核是为乱序履行规划的。

  它支撑PCIe Gen4、256位宽（四通道）LPDDR4x内存，并具有用于安全发动、体系管理和计时器的 RISC-V 服务处理器。

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