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（原标题：工商银行请求测验脚本代码的封装办法及设备专利，能应用于金融技术范畴）
金融界2023年12月5日音讯，据国家知识产权局公告，中国工商银行股份有限公司请求一项名为“测验脚本代码的封装办法及设备“，揭露号CN117170659A，请求日期为2023年4月。
专利摘要显现，本揭露供给了一种测验脚本代码的封装办法，触及软件测验范畴，能应用于金融技术范畴。该办法有：响应于测验脚本代码的封装指令，对测验脚本源代码进行榜首类似度剖析，以确认初始公共代码段；对所述初始公共代码段进行聚类剖析，以生成多个公共代码聚类；将所述公共代码聚类中被调用次数大于榜首预设阈值的初始公共代码段构成公共代码片段调集；根据所述公共代码片段调集进行公共脚本封装，以确认方针公共代码段；将方针公共代码段依照预设封装规矩进行二次封装，以生成方针公共代码块。本揭露还供给了一种测验脚本代码的封装设备、设备、存储介质和程序产品。
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