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来自Fudzilla网站的音讯，Intel X38芯片组的封装尺度将不是34x34，而是要比其他新3系宗族的产品略大，包含：P35、Q31和G33等等。
音讯来源指出，之所以X38芯片组封装尺度略大是因为添加了PCIe 2.0的支撑，以及双16X独显而且增强了超频特征。可是这并不意味这简略的尺度添加会让芯片组在散热解决方案上添加难度。这是厂商和消费的人都不需求忧虑的。其实咱们从近期取得的X38主板什物相片上也可以看到。
不过，芯片组尺度的改变将意味着X38主板要从头的规划和布局，不或许会持续的坚持P35主板原有规划不变。这或许也成果了X38主板愈加优异的超频功能。或许现在，X38仅有需求的便是对SLI的支撑了。
Intel现已确定在2007年第三季度出货第一批X38芯片组产品，一起来自各大主板厂商的相应主板也会同期面市。可是有音讯指出，Intel自家的X38主板并不急于发布，而是要比及第四季度。