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CEATEC:元器件小型化无所不在

时间: 2024-01-17 18:31:58 |   作者: 承载带之卷盘

  )10月2日至6日在东京举办。该博览会渐渐的变成了日本国内电子范畴最具代表性、规划最大的博览会。本年的博览会又一次引起日本以及全球业界的广泛重视。在5天的博览会里,你能够充沛感受到电子技能一日千里的改变,特别是ROHM、村田、瑞萨、松下电工等半导体厂商不断推出新的技能和产品,推进着整机产品的不断向、多功能、高可靠性方向开展。别的,各个公司的我国开展计划也适当受人重视。

  近年来,跟着科学技能的开展,包含手机在内的各种便携式电子设备,其产品的规划理念都对外形的、薄型化规划有着不懈的寻求。而关于肖特基二极管、齐纳二极管等系列新产品,其所能到达的最小封装尺度,一向停步于1006封装尺度(1.0mm