热线电话：
原标题：2023年中国芯片封测行业发展趋势变化分析：未来先进封装将成为主要发展趋势[图]
芯片封测包括芯片封装、测试两个环节，是芯片设计、制造的后道工序。芯片封装指将生产好的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，然后为其提供电气连接并保护其免受各种外部因素影响的工序。
2014年6月，国务院颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》提出提升先进封装测试行业的发展水平。2022年，先进封装行业在封装行业占比为38.0%，未来先进封装将成为芯片封测行业的重点发展趋势。
得益于下游消费电子市场和汽车市场对芯片的需求量开始上涨，中国芯片封测行业市场规模从2017年的1889.7亿元增长至2022年的2995.0亿元，年复合增长率9.6%。未来芯片封测市场规模会因下游高端电子消费、人工智能等新兴领域对芯片的需求量开始上涨而保持快速地发展，预计将从2023年的3657.6亿元增长至2027年的7491.1亿元，年复合增长率达15.4%。
更多关于芯片封测行业的全面数据和深度分析，请搜索、收藏共研网，独家发布的《2023-2029年中国芯片封测行业深度调查与市场全景评估报告 》。《2023-2029年中国芯片封测行业深度调查与市场全景评估报告 》为共研产业研究院自主研究发布的行业报告，是芯片封测领域的年度专题报告。《 2023-2029年中国芯片封测行业深度调查与市场全景评估报告》从芯片封测发展环境、市场运行状态趋势、细分市场、区域市场、竞争格局等角度进行入手，分析芯片封测行业未来的市场走向，挖掘芯片封测行业的发展的潜在能力，预测芯片封测行业的发展前途，助力芯片封测行业的高水平质量的发展。返回搜狐，查看更加多