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完后，将晶圆进行封装测验，将经过测验的晶圆按需求及功用加工得到芯片，归于整个维护芯片、 支撑芯片及外形、将芯片的电极和外界的电路连通、增强导热功用效果
早在2023年年头，SEMI（世界半导体工业协会）与TechSearch International就一起宣布了全球半导体封装资料未来商场开展的潜力陈述（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook），猜测全球半导体封装资料商场将跟随晶片工业添加的脚步:商场营收将从2019年的176亿美元一举上升至2024年的208亿美元，复合年添加率（CAGR）达3.4%。无独有偶，近来，TECHCET也发布了针对半导体封装资料商场的最新展望，估计2022年半导体封装资料商场整体规划约为261亿美元，到2027年将有望到达300亿美元。
鉴于整个半导体职业的预期放缓，封装资料估计将下降约0.6%，但2023年下半年就有望复苏，2024年的添加将使当年的收入添加5%。
TECHCET表明，从2020年开端，封装资料阅历了微弱的出货和收入添加。终端商场需求的改变，加上严重的供应链和物流约束，使整个供应链的资料价格持续上涨。此外，许多资料部分在可用生产能力方面遭到约束。因为遭到本钱上升的揉捏，许多供货商约束了与产能相关的出资。供应链和物流约束了供货商扩展产能的速度。
封装资料价格持续上涨的趋势彻底扭转了十多年来的降价趋势，这在很大程度上是因为设备制造商和OSAT的压力。“削减相关本钱”成为约束资料供货商产能出资的口头禅。这些需求驱动的价格持续上涨推进了2020年封装资料收入添加超越15%，2021添加超越20%。只需原资料和动力本钱持续维持在高位，供货商在产能扩张方案中坚持慎重，现在的价格估计将坚持不变。
有业内人士以为，驱动这波半导体工业生长，首要得益于各种新科技带动，包含大数据、高功用运算（HPC）、人工智能AI）、边际核算、前端存取存储器、5G基础设施的扩建、5G智能手机的选用、电动车运用率添加和轿车安全性增强功用等。
此外，晶圆级封装、倒装芯片封装和包含体系级集成在内的异构集成，是新资料范畴开展的首要驱动力。关于晶圆级封装，最大的运用依然是移动电子，其他的运用场景也在敏捷添加，像是轿车范畴。倒装芯片互连在高功用核算、高频通讯和其他运用中的添加依然微弱，铜柱互连技能的运用越来越多。
规划添加17% /
复苏，首要靠存储器范畴推进 /
到达16%的年添加率 /
何时迎来拐点？ /
是指将经过测验的晶圆依照产品型号及功用需求加工得到独立芯片的进程。整个
完成大幅添加 /
，一起开发氮化镓功率器材。之后，两家企业还与富达出资（Fidelity）一道，于2021