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集成电路封装测试包括封装和测试两个环节，因测试业务大多分布在在封装企业中，通常统称为封装测试业。封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、键合、塑封等工序，使电路与外部器件实现连接，并为半导体产品提供机械保护，使其免受物理、化学等外因损失的工艺。随着高端封装产品如高速宽带网络芯片、多种数模混合芯片、专用电路芯片等需求不断的提高，封装行业持续进步。测试是指利用专业设备，对产品做功能和性能测试，测试大致上可以分为封装前的晶圆测试和封装完成后的芯片成品测试。晶圆测试主要是对晶片上的每个晶粒进行针测，测试其电气特性；芯片成品测试主要检验的是产品电性等功能，目的是在于将有结构缺陷以及功能、性能不符合标准要求的芯片筛选出来。
我国集成电路封装测试是整个半导体产业中发展最早的，在规模和技术能力方面与世界领先水平较为接近，近年来，我国集成电路封装测试业销售额逐年增长，从2013年的1098.85亿元增至2021年的2763.00亿元，年复合增长率12.22%。受全世界疫情及芯片产能紧缺等多重因素的影响，我国封装测试行业仍就保持着较迅速增加，随着居家办公场景的普遍，和汽车自动化、网联化等领域的兴起，封装测试能力供不应求。
我国集成电路封测行业属于市场化程度较高的行业，政府主管部门制定并依据国家产业政策对行业进行宏观调控，行业协会进行自律管理，行业内各企业的业务管理和生产经营按照市场化的方式来进行。我国集成电路封测行业是中国大陆集成电路发展最为完善的板块，技术能力与国际领先水平比较接近，我国封测市场已形成内资企业为主的竞争格局。从企业总实力来看，可以将国内封装测试厂商分为三个梯队，具体如下表所示：
集成电路封装测试行业具有资本密集、技术更新速度快的特点，资金门槛和技术门槛较高，业务规模及资金优势特别的重要。国内领先企业长电科技、通富微电、华天科技等产业链完整、技术储备和资金实力丰沛雄厚，并通过多年来的持续投入、并购整合、资本运作积累了庞大的资产规模，技术及业务规模优势显著。国内集成电路封装测试行业内主要企业为长电科技、华天科技、通富微电、气派科技、利扬芯片、甬矽电子、伟测科技等。据江苏省半导体行业协会整理发布的《2021年中国本土封测代工公司前十排名》显示，2021年中国本土封测企业前十入围门槛为营业收入8亿元。
从营收情况去看，2022年1-9月长电科技营业总收入已完成247.80亿元，通富微电营业总收入已完成153.20亿元，华天科技营业总收入已完成91.27亿元，甬矽电子营业总收入已完成17.15亿元，晶方科技营业总收入已完成8.76亿元，汇成股份营业总收入已完成6.98亿元。
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