环旭电子(601231)08月10日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

  投资者：公司是不是具有chiplet能力？SIP与chiplet有何区别？

  环旭电子董秘：您好，谢谢您对公司的关注。SiP（systeminpackage）指系统级封装，是通过高密度表面贴装、灵活多样的封装和电磁屏蔽，把诸如应用处理器、存储器、FPGA、电源管理、无线传输、MEMS、音频和光学传感器、生物识别模块等多个功能芯片、电子器件集成在一个基板（Substrate）上，构成一个满足客制化要求的高集成度的微小化系统。Chiplet（芯粒）是把一些特定功能的芯片裸晶，通过芯片级先进封装技术，实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片。因此，Chiplet还是芯片，SiP是微小化系统，两者在功能和用途上存在一定的差异。公司重点发展SiP模组相关的异构封装技术，和芯片级封装技术也有所不同。

  环旭电子2022一季报显示，公司主要经营收入139.54亿元，同比上升27.61%；归母净利润4.39亿元，同比上升79.4%；扣非净利润4.13亿元，同比上升101.37%；负债率61.57%，投资收益2469.47万元，财务费用6145.2万元，毛利率9.27%。

  该股最近90天内共有9家机构给出评级，买入评级6家，增持评级3家；过去90天内机构目标均价为21.6。近3个月融资净流出2624.34万，融资余额减少；融券净流入471.69万，融券余额增加。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，环旭电子（601231）行业内竞争力的护城河良好，盈利能力良好，营收成长性一般。财务可能有隐忧，须着重关注的财务指标包括：有息资产负债率、应收账款/利润率。该股好公司指标3星，好价格指标3.5星，综合指标3星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

  环旭电子主营业务：为国内外的品牌厂商提供通讯类、电脑及存储类、消费电子类、工业类及其他类(以车用电子为主)等五大类电子科技类产品的开发设计、物料采购、生产制造、物流、维修等专业服务。

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  证券之星估值分析提示环旭电子盈利能力良好，未来营收成长性良好。综合基本面各维度看，股价偏低。更多

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