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2021年封测公司上市龙头大全

时间: 2024-03-08 04:25:41 |   作者: 承载带之卷盘

  长电科技600584:龙头。集成电路封装测验有突出贡献的公司,从2009年就开端触及苹果手机相关这类的产品的封装。

  通富微电002156:龙头。全球第六的封测厂,市占率7%。聚集大客户战略,长时间布局存储、微处理器等产品的先进封装技能。日前开发了国内第一款SiP电源模块的封装技能,该技能可应用于包含5G在内的各种基站和网络电源,现在已完成批量生产。

  华天科技002185:龙头。公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测验,年封装才能居于内资专业封装企业的第三位。

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