集微网音讯，随同智能手机、可穿戴设备、轿车电子等运用对存储提出更高要求，封装作为将半导体器材转变成终究功用产品的最终一项制作工艺，也跟着存储芯片产品的开展而不断迭代。

  华天科技作为全球半导体封测知名企业，为客户供给封装规划、封装仿真、引线框封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测验及功用测验、物流配送等一站式服务，在封测范畴沉积了丰厚经历。

  4月27日，集微网举办了第64期“集微公开课”活动，特邀华天科技（南京）有限公司Memory事业部总经理兼Memory研制总监周健威，以“Memory封装技能趋势剖析”为主题，结合存储产品商场趋势改变与我们详尽解说数据中心、消费电子等运用范畴中DRAM、NAND等多种存储产品的封装技能挑选与迭代，其间还包含3D Stack、HBM等多种新式封装技能的实践辅导。

  作为半导体商场占比最大类目，存储芯片产品长时间占有整个半导体商场约1/3-1/4比例，其间DRAM和NAND产品则以超90%的商场占比，以三星、美光、SK海力士为首要玩家，形成了相对安稳的商场格式和产品形状。

  近年来，受新式运用的带动，存储商场容量在不断扩大。周健威介绍，虽然上一年存储芯片产品价格一路跌落，2022年全球存储商场规划较2021年下滑了约15%，但存储商场容量依然在稳步增加，其间NAND Flash商场容量规划增加了6%，到达610B GB；DRAM商场容量规划增加了4%，到达194B GB。

  现在，在存储芯片运用范畴，智能手机等移动终端、PC和数据中心是干流方向，自动驾驶、云核算带动下的存储运用则为新式方向。

  周健威剖析指出，现在手机、PC商场需求现已趋于饱满，服务器商场需求一直在稳步提高，轿车商场需求增速则到达最快。其间，自动驾驶对车规存储的需求，5G、云核算带动下的服务器存储运用，固态硬盘对机械硬盘的代替运用，ChatGPT大模型运用对海量内存芯片的需求，是业界重视的要点。

  周健威介绍，以高端显卡显存为例，为支撑对海量数据进行处理/练习的需求，OpenAI已运用了约2.5万个英伟达的GPU(A100/H100)，其间每A100/H100有6颗HBM芯片，一起还要调配相应的16通道4800MHz DDR5 DIMM。受ChatGPT爆火带动，近期HBM3标准DRAM价格上涨了5倍。HBM-PIM存算一体技能也成为了未来的首要开展方向。

  HBM封装是运用3D-TSV技能把多个DRAM芯片堆叠起来的封装技能，凭仗高带宽、高功能、低功耗等技能优势，在高端显卡显存范畴广泛运用，因其硅通孔数量在数千个，技能难度高。周健威说到，HBM封装商场本来很小，不过受人工智能商场影响，HBM商场规划估计到2025年翻一番，其增加十分惊人。

  周健威介绍，运用端产品因尺度、功能、形状等方面的差异，其选用的封装方式大多不同。其间，移动终端DRAM (LPDDR/eMCP类)商场，以WB-FBGA为主；Server/PC用标准型DDR，以Window FBGA、FC封装为主；嵌入式NAND产品中eMMC类依据接口标准不同以eMMC、UFS为主，eMCP类以eMCP、ePoP、uMCP封装为主；SSD产品首要为标准型SSD，封装多选用WB-FBGA。

  以DDR系列产品为例，周健威介绍道：Window FBGA封装，因线长较短信号传输好且本钱较低，在此前被三星、SK海力士和美光等干流厂商广泛选用，但随同内存条产品开展到DDR4，三星、SK海力士许多产品开端转向选用FC封装，其传输途径更短电功能体现更好。值得一提，虽然FC封装本钱比Window FBGA略高，得益于规划效应，两者本钱根本相等。此外，现在高端产品如DDR5，考虑到功能要求、信号丢失等多方面要素，现在则多选用TSV硅通孔堆叠封装，经过硅通孔把多芯片的I/O衔接，一起完成多芯片堆叠来扩容并到达更小的信号丢失。

  周健威介绍，随同产品轻量化、小型化开展，封装方式在向高集中度小型化开展。在此布景下，更短更多传输途径、更高功能产品趋势下，ePOP等先进封装相继呈现；频率提高的技能趋势，促进封装从WB向FC封装切换；高频和大容量产品趋势下，3D TSV先进封装的运用也在逐步推行；高带宽、大容量的技能趋势下，HBM封装商场则开端呈现明显增加。

  关于业界遍及重视的先进技能，周健威以为，现在随同HBM3的运用，Hybrid Bonding技能在多芯片堆叠上的优势值得重视。此外，NVM新式非易失性存储器新产品包含MRAM和RRAM等的开发，有其难点，业界解决计划依然有待调查。

  针对DRAM、NAND Flash、MCP等范畴不同产品，华天科技供给不同的封测服务。

  对此，周健威介绍道，华天在质量把控、系统化出产和技能才能上处于职业抢先，其间，Memory事务在10年前就已敞开，现在已具有丰厚的量产经历，产值、良率管控方面在国内名列前茅，且覆盖了常见的产品品种。如Memory 封装+OS 量产良率能够做到99.95%以上，单芯片的NAND Flash调配一个主控的结构，良率已能做到99.97%以上。

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