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因为在2018年4月16日，美国商务部表示在未来7年内禁止中兴通讯向美国企业购买敏感产品。
直到6月，美方与中兴通讯达成协议，罚款10亿美元，改组董事会，这才禁令解除。
君临在前期关于芯片设备的一篇文章中说过，芯片是一个非常庞大的产业，有的国家在某些方面有优势，但是在某些方面又是劣势。
2019年7月，日本对韩国实施三种半导体材料禁运，差点把三星和海力士逼停工，三星幸亏有点原材料存货能撑3个月。
比如A股的长电科技，目前是全球第3大封装测试公司，2018年全球市场占有率为13.14%，技术水平世界领先。
另外一方面，封装测试是芯片细致划分领域里的劳动密集型产业，而在劳动力方面，我国有优势。
那么，在中国芯片行业崛起的大潮中，作为老司机的封测板块又会有咋样的机会呢？今天君临带你一探究竟。
封装的核心功能有两个，第一个是保护芯片，能够理解为用个外壳把芯片保护起来。第二个是把电信号互连与引出。
在封装过程中，做保护壳容易，而关键技术是将芯片I/O接口电极连接到总系统PCB板上，其中关键是键合。
键合是用导线将芯片上的焊点与封装外壳的焊点连起来，然后再把外壳上的焊点与PCB内导线相连，从而与其他零件连接。
另外是测试，其实测试贯穿芯片生产的整一个完整的过程。但是我们讲的封装测试，一般指的是中后段的测试。
例如检测时，用测试设备对芯片输入一个信号，然后看输出的信号是不是正常，正常就合格，不正常就不合格。
在测试过程中，探针台用来实现芯片的电参数测试，分选机将完成测试的芯片分类，选出优良中差。
3、先进封装，典型的是晶圆级封装、倒装封装、系统级封装、3D封装和硅通孔等。
而先进封装除了要保护芯片，还要改善芯片功耗、散热和数据传输速度等方面的问题。
先进封装有两个大的发展趋势，第一个是在特定面积下希望可以做更多的引脚，第二个是系统级封装（SiP），就是把很多模块做在一起。
想象一下，在一块被围墙围住的地里多建几栋楼，这就类似SiP,把几块芯片封装在一个系统里。
在传统芯片上，我们可能会看到相关芯片产品有很多脚，这些脚就是负责信号输入输出的接口，又叫I/O接口。
人们一直在思考怎样将接口的数量提高，毕竟芯片集成的规模慢慢的变大，需要的接口也慢慢变得多，于是倒装封装方式就出来了。
倒装芯片是先在芯片上制作金属凸点，然后将芯片面朝下，利用焊料直接与基板互连。
对于倒装芯片，封装尺寸越大，技术难度越高，目前最大能做到75*75 mm量级。
当然，芯片尺寸越大，价格也越贵。例如30mm以下的芯片，价格大概在1000元，70mm以上的价格就超2万。
晶圆级封装是先对晶圆上的芯片进行封装测试，然后切割成单颗产品，接着可以直接贴装到基板上。
尤其是伴随5G商用的加速，市场对射频的需求快速增加，有望带动晶圆级封装产业的快速增长。
对于晶圆级封装，主要有两个技术特点，那就是扇入型(Fan-in) 和扇出型(Fan-out)。
看上图，晶圆级封装下面都有很多凸点，这是与外界连接的接口，凸点的尺寸和间距越小，技术越难。
扇出型的凸点已经延伸到芯片的外面来了，而扇入型芯片的凸点是在芯片的里面。
所以，产品尺寸和芯片尺寸一样大的称为扇入型（WLCSP），产品尺寸比芯片尺寸大的称为扇出型（FOWLP）。
2004年，英飞凌提出扇出型封装，之后该技术获得加快速度进行发展，目前广泛运用于苹果芯片。
封装的一大方向是减小系统空间，而系统级封装(SiP)就能做到这一点，这是怎么回事？
系统级封装就是将多个芯片封装在一起，形成一个系统，这样就大幅度减少了封装体积。
就像建房子，建了一楼还可以建二楼，这就是3D堆叠封装，这种封装技术又叫做硅通孔技术（TSV）。
而国际顶尖的封装测试公司大多数都有用到倒装、晶圆级封装、系统级封装和硅通孔技术。
全世界排名第二的封装测试公司是美国安靠，2018年市场占有率为15.62%。
世界排名第三的封测公司是长电科技（600584），2018年市场占有率为13.14%，其实与第一名差距已经不大了。
但你可能不知道的是，作为全球第三大芯片封装测试公司的长电科技，曾经一度濒临倒闭。
1972年，一家做内衣的公司转行做晶体管，成立江阴电子厂，这就是长电科技的前身。
但好在王新潮也没辜负大家，上来就狠抓产品质量，成品率从过去的50%提高到80%。
1999年，公司从民间筹集5万元资金，押注分立器件市场，刚好遇到旺季，公司业务快速增长。
2005年，长电科技旗下的长电先进建立国内首条晶圆级封装生产线年，长电科技联合中芯国际和大基金，收购全球第四大封测公司星科金朋。这一年，星科金朋在全球封测市场排第四，而长电科技排第六。
星科金朋有三个生产基地，分别是江阴厂、韩国厂和新加坡厂，其中新加坡厂拥有世界领先的晶圆级封装技术，韩国厂有着先进的系统级封装和倒装技术。
收购星科金朋后，长电科技的股权结构也发生了变化，原来的控制股权的人江苏新潮科技集团退居第三。
2018年，长电科技增发2.43亿股，募资36亿，大基金参与进来后成为了公司的第一大股东。
截止2019年第三季度，大基金持有长电科技3.045亿股，占公司股本的19%。
大基金之所以能够如此大规模的投资长电科技，确实也是长电科技争气，有实力。
另外，中芯国际全资子公司芯电半导体持有长电科技2.29亿股，持股票比例为14.28%，成为公司第二大股东。
中芯国际是大陆最牛的晶圆制造公司，长电科技是大陆最牛的封装测试企业，强强联合，整合了晶圆制造和封装测试产业链。
在前期君临关于芯片设计的分析文章中，君临说过，芯片是一个很大的产业链。芯片生产模式大致上可以分为IDM模式和垂直分工模式。
目前，长电科技是我国唯一能够做50mm以上的封装公司，公司已完成60*60 mm超大倒装封装开发。
2018年，长电科技先进封装芯片为304亿只，传统封装芯片303亿只。
另外，在2018年长电科技的资产规模已达到344.3亿元，营业收入239亿，已经是一家规模很大的封测公司。
如果从业绩上来看，长电科技2018年亏损9.39亿元，这是从2000年来首亏。
例如2018年，长电科技资产减值损失5.5亿。而在此之前，很多年的资产减值损失不足1亿。
2018年，长电科学技术研发投入达到8.88亿，高研发投入和资产减值损失是导致出现明显亏损的原因之一。
例如长电科技截止2019年第三季度，公司的固定资产为164亿元，总资产为340亿，固定资产占比48%。
在2018年，长电科技经营活动产生的现金流量净额高达25亿元，而在2017年达到38亿。
还有，长电科技虽然2018年收入规模并没有显著增加，但是我们大家都认为公司的扩张潜力还是相当大的。
在2019年第三季度，长电科技在建工程为34亿元，而公司的总资产为340亿，在建工程达到总资产的10%。
故事情节都很类似：公司濒临倒闭，英雄人物临危受命，然后大刀阔斧的改革，于是造就一代奇迹。
石明达筹集1500万资金，建设年封装能力1500万块的集成电路生产线，当年就扭亏为盈。
1997年，通富微电成立，为了借鉴国外技术，通富微电先后与日本富士通、美国AMD公司合资建厂。
2016年，通富微电先后并收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，而这两家企业具有先进的倒装封装技术。
2018年，通富微电来自于AMD公司的出售的收益为31.03亿元，占比43%。而且通富超威成为第一个为AMD7 纳米全系列新产品提供封测服务的工厂。
目前大基金持有通富微电2.5亿股，持股票比例为21.72%，成为公司第二大股东。
现如今，通富微电目前有崇川、苏通、合肥、苏州、厦门和马来西亚槟城六大生产基地。
2019年，通富微电封装测试的集成电路为230亿块，营业收入82.67亿，纯利润是0.19亿。
虽然2019年，公司的净利润不到2千万，但是公司投入研发的资金就高达7.05亿，我们始终相信这些研发在日后是会有结果的。
而2019年，通富微电经营活动产生的现金流量净额高达14亿，所以本质上公司的业绩并没有数据上的那么差。
从封测规模和营业收入来看，通富微电确实颇具规模，而且公司还在快速扩张的阶段。
，华天科技是全球第7大芯片封装测试企业。截止2019年第三季度，华天科技在全球封测市场的占有率为5.4%，与通富微电差距并不是很大。
华天科技成立于2003年，成立当年公司就完成塑封电路加工量9.6亿块，出售的收益1.53亿，被评为甘肃优秀企业。
2018年，华天科技和华天电子集团宣布以30亿人民币收购马来西亚封测公司UNISEM（友尼森）75.72%流通股。
在2018年度，友尼森出售的收益14.66亿林吉特，差不多是24亿人民币。
友尼森成立于1989年，在马来西亚、中国成都、印度尼西亚有封装基地，封装产品大多数都用在射频及汽车电子。
华天科技之所以收入能快速增长，除了并购，另外就是公司还在建设一些大工程。
也是做封装测试的，只不过公司并未挤入世界前10。2019年，晶方科技营收5.6亿元，净利润1.08亿，规模自然是比不上长电科技、通富微电和华天科技，但还是有许多亮点。
晶方科技成立于2005年，成立后的第二年就建立了中国第一个晶圆级封装厂。
2017年，大基金以6.8亿元收购晶方科技股东EIPAT所持9.32%的股票，目前大基金是公司的第三大股东。
我们知道，飞利浦也是半导体行业的骨灰级玩家了，过去几十年分拆了许多子公司独立出来。
比如光刻机之王ASML，欧洲半导体三大龙头之一的恩智浦半导体，都源自飞利浦。
就像闻泰科技收购的安世半导体，同样是飞利浦的甩卖资产，来到中国却乌鸡变凤凰，帮助闻泰科技一跃晋身为千亿元市值的芯片龙头。
根据2019年年度报告，公司2019年实现盈利收入5.60亿元，同比下滑1.04%；净利润1.08亿元，同比增长52.27%
晶方科技的净利润之所以能逆势增长，公司解释称，是由于技术工艺改善提升，生产效率提高，成本费用下降，产品单价的提升。
根据君临的观察，晶方科技是一家专注在传感器封测细分赛道的公司，极为重视研发，2019年公司研发投入1.23亿元，占据营业收入的21.99%。
持续的研发投入，使得晶方科技在TSV封装技术、生物识别芯片封装技术、Fan-out技术、超薄晶圆级封装技术、CIS摄像头芯片等领域在业界领先。
自2018年华为强推手机的多摄像头技术以来，三摄、四摄一直在升级，摄像头也成为了手机行业的创新焦点。
而在这个浪潮中，晶方科技占据了大部分800万以下像素的CIS封测市场，这是其2019年利润暴涨的关键。
未来，随着5G手机的更新换代，安防、汽车电子、3D成像的传感器需求量开始上涨，晶方科技预计还能不断吃到行业的红利。
除了基本面的机会分析，还需要对财务风险、业绩确定性、业务竞争格局等进行更深入的考察。