受全球消费电子持续下行的影响，以PCB板为代表电子元器件增速放缓，但在Chiplet先进封装迅速增加的背景下以PCB中的IC载板2023年依旧能维持双位数增长水平。

  IC载板即封装基板，是芯片封装环节不可或缺的一部分。IC载板是IC封装核心部件，是连接并传递裸芯片（DIE）与印刷电路板(PCB)之间信号的载体。

  IC载板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点，基本功能为搭载芯片，为芯片提供支撑、散热和保护作用。IC载板是芯片封装技术向高阶封装领域发展的产物，是集成电路产业链封测环节的关键载体。

  按封装方式可分为WB/FC×BGA/CSP四种；按照封装材料不同可分为硬质封装基板、柔性封装基板和陶瓷封装基板。而硬质基板的主要材料为BT树脂、ABF树脂和MIS。ABF基板材料是由Intel主导的一种材料，用来生产倒装芯片等高端载体基板，应用于高性能芯片，线路细、密度大、层数高，难度最大。

  当前IC载板已成为PCB行业中顶级规模、增速最快的细分子行业。据统计，2021年全球IC封装基板行业规模达到142亿美元，同比增长近40%，预计2026年将增长至214亿美元，2021-2026年CAGR8.6%。复盘历史，PC/服务器、移动电子设备芯片封装需求依次驱动载板市场增长，随着目前手机需求转弱、服务器回暖，高阶FC-BGA载板迎来拐点，成为未来主要增长动力。

  全球IC载板市场高度集中，中国台湾、日本、韩国市场占有率超80%，内资厂商占比仅5.3%。全球 IC 载板行业也沿着从日本到韩国、中国台湾，再到中国大陆这样相对明确的产业趋势转移，相比于 PCB，IC 载板行业市场集中度高。目前，日本、韩国和中国台湾地区的企业占据绝对领头羊，根据集微咨询披露的Prismark统计数据，2020年全球前十大IC载板市占率约为83%，其中前三大企业为中国台湾欣兴电子、日本揖斐电、韩国三星电机，分别占据15%、11%、10%的市场占有率。内资厂最重要的包含深南、兴森、越亚、生益科技等，2020年全球占比仅5.3%。

  IC载板国产化率低，国产替代空间巨大，封装市场占有率提升为国产化提供基础。从IC载板全球市场之间的竞争格局看出，IC载板的国产化水平极低，国产替代空间巨大。但大陆封测厂商市占率提升带动载板配套需求增加，这为IC载板的国产替代提供了坚实的基础。根据总部所在地划分，中国大陆封测厂商市占率超过 20%。

  中国大陆封测厂商市场占有率占比远高于IC载板占比，下游需求成为拉动IC 载板国产替代的内生因素。在我国IC载板的市场发展上，目前中国大陆芯片封测代工在全球占比已超越20%，但中国大陆的IC载板营业收入占全球市场比例不到4%，我国大陆封测厂商市场占有率与IC载板市场占有率的不匹配逐步提升了IC载板国产替代的内在需求动力，国内IC载板行业仍然具有较大的国产替代空间。

  Chiplet 封装技术为IC载板的增长注入新的活力。近年来，随着高性能计算、AI 等方面的巨大运算需求，集成更多功能单元和更大的片上存储使得芯片不仅晶体管数量暴增，芯片面积也急剧增大。芯片良率与芯片面积有关，随着芯片面积的增大而下降。一片晶圆能切割出的大芯片数量较少，而一个微小缺陷则可能直接使一颗大芯片报废。在这背景下，Chiplet先进封装技术诞生。Chiplet 实现原理如同搭积木一样，把一些预先在工艺线上生产好的实现特定功能的芯片裸片，通过先进的集成技术（如3D集成等）集成封装在一起，从而形成一个系统芯片。

  目前，AMD、英特尔、台积电为代表的多家集成电路产业链领导厂商先后发布了量产可行的Chiplet解决方案、接口协议或封装技术，使用 Chiplet 封装技术大幅度提升了ABF载板的需求面积。根据研究机构 Omdia 报告预测，2024 年，全球采用Chiplet的处理器芯片的市场规模将达58亿美元，到 2035 年将达到570 亿美元。

  投资观点：Chiplet作为目前受到广泛关注的新技术，给全球和中国的半导体市场带来了变革与机遇，对ABF载板也随着大幅度上升，抓住其带来的增量空间。

  1）生益科技是全球覆铜板领先企业，2013至今硬板累计销售额全球第二，全球市占率稳定在12%左右。2021年公司营收203亿元，同比增长38%，归母净利润28.3亿，同比增长68%，毛利率26.82%，同比基本持平。

  2）公司在封装材料领域的布局主要在载板基材与胶膜，已在WB类封装基板产品大批量应用，主要使用在于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域。同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品做开发和应用。

  3）技术上看，股价目前处于超跌状态，但逐步脱离的底部区域，反弹至2022年4-6月的平台后受阻，短中长均线指标逐步向多头排列运行，多头上行趋势不变。周线和月线上看，MACD指标均在零轴下方金叉，当前是中长期最佳布局时机。

  1）公司是是内资领先的PCB龙头厂商，主要涉及印制电路板、封装基板及电子装联三大业务，形成了独特的“3-In-One”业务布局。

  2）公司封装基板产品有硅麦克风微机电系统封装基板、射频模组封装基板、高端存储芯片封装基板、高端存储芯片封装基板、高速通信封装基板，其中硅麦克风微机电系统封装基板大量用于苹果，三星等智能手机，市场占有率超过30%。

  3）2021年，公司在广州、无锡投建载板厂扩充产能。广州工厂拟投资60亿，面向FC-BGA（ABF基板）、FC-CSP、RF等基板，预计23年底投产，预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panelRF/FC-CSP等有机封装基板；无锡工厂拟投资20.16亿，面向高端存储、FC-CSP等基板，预计22Q4投产。

  4）技术上看，股价处于超跌状态，形态上形成了双底结构后，目前股价恰好回踩颈线日均线即将金叉，短中其均线系统有望形成多头排列，对股价形成支撑。同时周线和月线上看，底部形态明显。

  1）公司已形成了半导体+PCB协同发展的业务模式。PCB业务方面，目前慢慢的变成了国内PCB样板、小批量板龙头，盈利能力行业领先；封装基板业务方面，积极突破高端产品领域，致力于推动高端产品国产替代进程。

  2）ABF载板量产在即。目前ABF载板被中国台湾、日本和韩国厂商垄断，中国大陆国产化率极低，公司积极进行ABF载板的扩产，珠海FCBGA封装基板项目计划2023年一季度进入样品试产阶段，二季度启动客户认证，三季度开始步入小批量试生产阶段，广州FCBGA封装基板项目预计于2023年9月完成产线建设，四季度进入试产，公司ABF载板的量产将成为高端封装基板国产替代进程的重要一环。

  3）技术上看，股价处于反弹趋势中，60日均线日均线形成金叉，中长期均线系统即将形成多头排列，对股价的上行形成多头支撑。同时从周线和月线上看，MACD指标均是向反弹的轨迹运行，周线上的MACDZ指标已经金叉，而运行则即将处于金叉的状态。短线日均线：覆铜板巨头企业，ABF 薄膜业务打开成长空间

  1）公司是覆铜板有突出贡献的公司，近年来公司通过青山湖基地、珠海基地等产地的陆续投产，实现快速地增长。2016-2021年公司营收CAGR为24%，归母净利润CAGR为23%，实现高速增长。

  3）技术上看，股价逐步脱离底部区域进入反弹趋势中，形态上形成了双底形态，中短期的均线系统形成了多头排列，短期回踩双底颈线位就是低吸机会。

  1）“PCB+元器件+解决方案”一站式服务提供商。公司以 PCB 为核，拓展了陶瓷衬板、大功率模组电子装联、电子器件等创新业务，形成了PCB 和解决方案两大事业群，业务结构实现了深度和宽度上的创新，产品应用领域实现了从家电到军工、新能源（汽车、电单车、储能）、功率半导体的延伸，形成了传统业务和创新业务的双轮驱动，双线并进打造技术护城河。

  4）从技术上看，股价上市冲高后就一路下跌，累计下跌超70%，目前股价能够说是处于底部区域，目前中长期的均线指标已形成了多头排列，5日均线日均线真正形成多头排列，后续有望对股价形成助涨。同时周线和月线上看，目前底部筹码集中，均线胶着逐步向多头排列方向运行，当前就是最佳配置位置。

  1）公司是内资PCB龙头公司之一，公司位居全球PCB百强排行榜第25名，中国PCB企业排行榜内资第4名。

  2）HDI 逐步放量、 积极布局IC载板。国内 HDI 国产化率仅占17%， 国产化HDI空间大。 2021Q1公司HDI板占总收入 12.66%。随新产线投产， HDI 板占比有望继续提升。IC载板： 受益于芯片制造封测环节向大陆转移， 先进封装带动IC载板成为PCB未来增速最快产品， 据Prismark的， 2021-26 CAGR为+8.23%。 公司南通一期规划载板产能 14 万平米/年，打开远期增长空间。

  3）从技术上看，公司股票价格从2021年12月高点下跌以来最大跌幅超58%，目前股价逐步反弹脱离底部区域，但较高点下跌仍超40%。目前股价已经站上年线，处于回踩均线指标互换修复中，均线指标逐步向多头排列的方向进行运行，后续有望进一步上行，周线和月线上看中期上行趋势不变。

  财通证券《IC载板行业深度分析报告：关键材料供不应求，国产配套机遇显现》

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