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。IC载板比较PCB具有更高的技能要求。IC载板由HDI（高密互联）技能开展而来，从一般PCB到HDI到SLP（类载板）到IC载板，加工精度逐渐提高。
IC载板因为首要使用于IC封装，其规划添加随同半导体职业规划增速呈现必定周期性动摇，2021年半导体职业全体景气量连续向上趋势，因而也拉动IC载板商场规划高增，增速到达近十年来高点。
从下流使用来看，PC、服务器、消费电子通讯使用算计占比95%，服务器/存储用高功能核算及存储芯片对载板需求是未来最首要添加动力。2021年PC（高功能CPUGPU，42亿美元，29%）仍是第一大干流使用，手机（SoC/射频，36亿美元，25%）、服务器/存储（高功能处理器/存储，24亿美元，17%）、其他消费类（21亿美元，15%）紧随其后，前四大使用算计占有86%的比例，此外通讯（有线%）也占有必定比例。未来估量PC由疫情居家带来的高添加呈现回落，消费电子（手机+其他）回归平稳，服务器/存储类芯片关于载板的需求将成为首要驱动力，无线侧通讯及轿车也将有略高于均匀的增速。
IC载板因为直接和裸芯片相连，其制造存在资金（大）、技能（难）、客户（慢）三重壁垒。
资金壁垒：IC载板作为资金密集型工业，其杂乱的出产工艺需求很多的进口设备出资，绝地下流客户对载板厂进行认证时，产能也是查核要求之一，新进入者需一次性投入很多资金，且短期难以看到报答。
技能壁垒：IC载板之间与芯片相连，与一般PCB产品比较，产品尺度较小、精细度较高，在线路精细、孔距巨细和信号搅扰等方面要求十分高，因而需求高度精细的层间对位技能、电镀才能、钻孔技能。消费电子对IC载板提出了轻浮矮小的需求，服务器产品对IC载板提出了高密互联的需求，IC载板的出产交融了资料、化学、机械光学等多范畴工艺技能，除了先进设备的装备，还需求出产工艺与技能的不断堆集，因而对新进企业构成了较高的技能壁垒。
客户壁垒：IC载板下流多为大客户，其对质量、规划、功率、供应链安全均有极高的要求，对载板这类中心零部件收购一般选用“合格供货商认证准则”，对供货商的运营网络、办理体系、职业阅历、品牌名誉均有较高要求，认证需求阅历出产体系认证、产品认证、小订单试用、小批量订单、大批量订单等长周期进程，例如三星的存储载板认证周期长达24个月。且认证通往后，下流客户将与载板厂坚持长冷清合作关系，缺少替换供货商的动力，对缺少客户根底的新企业构成了明显的进入壁垒。
全球IC载板商场会集，中国台湾、日本、韩国是首要玩家，内资厂商占比仅5.3%。据Prismark核算，从厂商来看，全球封装基板CR10=80%、CR3=36%，前三大厂商为中国台湾欣兴、日本揖斐电、韩国三星电机，市占率分别为15%、11%、10%。从产地来看，封装根本的首要出产地为中国台湾、日本、韩国，分别为31%、20%、28%，中国大陆产量为16%，但包含了外资在大陆所设产能。内资厂首要包含深南电路、兴森科技、越亚半导体等，2020年全球占比仅5.3%。
IC载板工业配套集成电路工业链从日本向中国台湾、韩国区域搬运，中国大陆处于起步阶段。IC载板来历日本，前期BT载板引领商场，诞生了比如揖斐电、新光和京瓷等抢先企业，与日本半导体工业构成配套。跟着半导体工业链向中国台湾、韩国等区域搬运，IC载板工业也随之搬迁，欣兴、景硕、南亚、三星电机等一系列抢先厂商应运而生。因为台韩企业工业链配套优势及本钱优势，对日本厂商中低端产品商场比例构成侵吞，日厂退居高端FC载板范畴，但先发优势导致了其工业链配套完善，在IC载板上游的资料、设备等范畴具有必定独占优势。三星电机产品线首要供应FC及射频模组载板，与本乡三星电子等厂商构成配套。中国台湾占有全球一半晶圆代工产能，南亚、景硕和欣兴作为首要载板厂支持着中国台湾芯片封装工业。中国大陆集成电路工业起步较晚，因而工业链配套尚不完善，IC载板厂商尚处于起步阶段。
获益高功能核算芯片需求，ABF载板进入求过于供状况。2017年曾经，因为移动设备的开展削弱了对桌面级高功能芯片的需求，对应FC-BGA封装所用ABF载板需求偏弱，跟着PC商场回暖，云核算AI等对高功能芯片的需求高涨，新处理器芯片尺度更大，新封装技能所需载板层数添加，ABF载板进入求过于供的状况。全球最大载板厂商欣兴电子则表明其ABF载板产能已被预定至2025年。英特尔英伟达AMD的高管近几个月都曾对ABF载板的缺少发出过正告，博通首要路由器芯片的交货冷清也因而将从63周延伸至70周。
据拓璞研究院数据，估量2019~2023年全球ABF载板均匀月需求量将从1.85亿颗生长至3.45亿颗，年复合添加率达16.9％。首要载板厂商针对ABF载板大规划扩产。为应对ABF载板求过于供局势，全球首要载板厂商活跃扩产，均匀本钱开支在50亿元以上量级，且首要扩产方案均针对当时求过于供的ABF载板，例如龙头厂商欣兴电子上调2022年本钱开支至358.58亿新台币（约合80.7亿人民币），其间60%左右将投入扩大ABF载板产能，其他各家资金投入也在附近量级，产能扩大30%-50%不等。
上游ABF薄膜资料由日本味之素彻底独占，扩产志愿缺乏限制ABF载板产能添加。ABF载板上游首要基材为ABF薄膜，其产能由日本味之素彻底独占。该产品源于其味精产品的副产品，极高的绝缘功能符合了高功能芯片高密衔接场景下的线路互不搅扰的需求，被intel首先选用，但是现在尚无大规划量产的可替代品呈现。虽然味之素公司现已宣告增产，但增产规划保存。味之素曾于2021年6月宣告未来四年的CAGR为14％，低于ABF载板需求的增速。高阶ABF载板面积增大，良率下降，对供应构成进一步限制。跟着芯片尺度的增大，I/O数目添加，更高阶的ABF载板面积增大、层数增多、杂乱程度添加，都大大下降了产品良率，依据测算，6*6厘米载板的的良率仅为30~50％，更大面积的规划也较为常见，因而实践供应添加的进展将慢于产能扩大的进展。
兴森科技专心于PCB工业链，包含PCB、半导体两个首要方向。PCB事务以小批量样板为主，半导体包含IC载板与半导体测验板。2021年公司全体营收为50.4亿元，同比添加25%，归母净赢利6.21亿，同比添加19%。IC载板事务营收快速添加，同比翻倍至6.67亿元，占比13%，首要由广州基地2万平米/月产能开释拉动，满产满销。
公司2012年开端布局IC载板产品，2018年9月经过三星认证，成为三星正式供货商（仅有的大陆本乡IC封装基板供货商），现在首要是BT类载板，ABF（用于FCBGA）载板产能建造中。下流使用存储占比2/3，其他占比1/3；客户以大陆为主占比2/3，台韩客户占比1/3。
BT载板方面，广州基地产能2万平/月，已满产满销，良率96%。珠海兴科与大基金合作项目分两期出资，一期规划4.5万平/月，首条1.5万平/月于4月试产；后续分批建造3万平/月产能，估量2023年末投产。FC-BGA载板方面，2022年2月公告在广州基地出资60亿建造FCBGA项目，一期产能1000万颗/月，估量2025年达产，二期产能1000万颗/月，估量2027年达产，算计满产产量56亿。已发动建造前期准备平等，同步发动设备收购平等。2022年6月公告拟在珠海出资12亿建造200万颗/月（6000平/月）FCBGA封装基板项目，估量较广州项目提早一年投产。
深南电路是内资抢先的PCB龙头厂商，首要触及PCB、封装基板及电子装联三大事务，构成了共同的“3-In-One”事务布局。公司2009年进入半导体封装基板范畴，构成具有自主知识产权的封装和工艺，已成为日月光、安靠科技等封测巨子的合格供货商。2021年公司全体营收为139.43亿元，同比添加20%，归母净赢利14.8亿，同比添加3%。IC载板事务营收到达24.15亿元，占比17.3%，同比添加56%，远超全体；近两年公司IC载板毛利率逐渐爬升至29.09%，较全体高出5.38pcts，已成为重要的收入及赢利奉献来历。
公司封装基板产品包含硅麦克风微机电体系封装基板、射频模组封装基板、高端存储芯片封装基板、高端存储芯片封装基板、高速通讯封装基板，其间硅麦克风微机电体系封装基板很多用于苹果，三星等智能手机，商场占有率超越30%。公司现在现有深圳2家、无锡1家封装基板工厂。深圳工厂首要面向MEMS微机电体系封装基板、指纹模组、RF射频模组等封装基板产品；无锡工厂首要面向存储类封装基板，且具有FC-CSP产品技能才能。
2021年，公司在广州、无锡投建载板厂扩大产能。广州工厂拟出资60亿，面向FC-BGA（ABF基板）、FC-CSP、RF等基板，估量2023年末投产，估量产能约为2亿颗FC-BGA、300万panelRF/FC-CSP等有机封装基板；无锡工厂拟出资20.16亿，面向高端存储、FC-CSP等基板，估量2022年Q4投产。
珠海越亚是国内第一批完结FCBGA载板导入并顺畅投入量产的公司之一，助力完成国内FCBGA载板零的突破。珠海越亚2021年7月26日与珠海市富山工业园签署越亚半导体三厂扩建协议，将出资35亿元，建造越芯高端射频及FCBGA封装载板出产制造项目，首要产品为高端RF IC用SiP封装载板和数字芯片用中高端FCBGA封装载板。项目总占地面积约260亩，现在项目正式发动装机，进入设备调试阶段。
生益科技是全球覆铜板抢先企业，2013至今硬板累计出售额全球第二，全球市占率稳定在12%左右。2021年公司营收203亿元，同比添加38%，归母净赢利28.3亿，同比添加68%，毛利率26.82%，同比根本相等。
公司在封装资料范畴的布局首要在载板基材与胶膜，已在WB类封装基板产品大批量使用，首要使用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品范畴。绝地已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和使用。载板基材：公司2010年之前即开端布局，2020年开工的松山封装项目估量2022年Q3投产，月产能20万张。积层胶膜：公司从2018年开端发动胶膜项目，各项产品逐渐推进，从物性规划到载板工艺可靠性验证，到产品功能验证。现在多个产品有小批量量产。
华正新材主营事务为覆铜板，扩产+提价驱动公司2021年营收快速添加，绝地公司也在使用于软包电池（可用于消费类与新能源车）的铝塑膜进行大幅扩产。2021年公司营收36.2亿，同比添加58%；归母净赢利2.38亿，同比添加90%。
公司现在在IC载板资料范畴的布局首要包含类BT/BT基板树脂资料以及CBF积层绝缘膜。类BT/BT树脂已量产出货，具有高Tg（255~330°C）、耐热性（160~230°C）、抗湿性、低介电常数（Dk）及低损耗（Df）等特性，使用于ChipLED、Mini背光显现、COB白光器材、MiniRGB器材，内存封装等。7月20日，公司公告与深圳先进电子资料世界立异研究院出资建立合资公司（公司出资5200万元）进行CBF积层绝缘膜的研制与出售，是可使用于先进封装范畴比如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要使用场景的要害封装资料。日企市占率约96%，国产替代空间大。
商场开展现状 我国的集成电路规划工业虽起步较晚，但凭借着巨大的商场需求、经济的稳定开展和有利的方针环境等很多优势条件，已成为全球集成电路
1、BGA(ball grid array) 球形触点陈设，外表贴装型封装之一。在印刷基板的反面按陈设方法制造出球形凸点用 以 替代引脚，在印刷
占比低于世界水平。从PCB工业结构来看， Prismark数据显现，全球PCB商场中，
开展 /
具有高密度、高精度、高功能、小型化及薄型化等特色，首要功能为搭载芯片，为芯片供应支撑、散热和维护效果。
具有高密度、高精度、高功能、小型化及薄型化等特色，首要功能为搭载芯片，为芯片供应支撑、散热和维护效果。
是芯片封装技能向高阶封装范畴开展的产品，是集成电路工业链封测环节的要害载体。