原标题：扬杰科技：已展开高频IGBT芯片的研制，模块封装达产后年产能100

  集微网音讯，近来，有出资者在出资者互动渠道发问：公司现在或许未来是否研制出产高压高频 IGBT

  5月15日，扬杰科技回复称，公司已展开高频IGBT芯片的研制，会连续推出合适高频开关使用(如焊机、感应加热和医疗仪器用电源)的高速IGBT模块。

  关于出资者关怀的“公司外销额占比近三成，请问外销的国家是哪些？”，扬杰科技5月15日在出资者互动渠道回应，海外收入首要来自日本、韩国、东南亚、美国、欧洲。

  此前的5月10日，扬杰科技在2020年度成绩网上阐明会上对公司的事务做了具体的阐明和答复出资者疑问。

  据扬杰科技介绍，公司现在没有建造8寸芯片出产线寸芯片出产线。轿车电子相关产品包含二极管、三极管、MOSFET。产品价格近期有做上涨调整，整体来看仍是呈提价趋势。2021年公司产能持续大幅扩张。

  扬杰科技称，将依据商场供需情况确认是否做价格调整，部分产品近期有告诉客户提价。公司出售情况没有遭到中美贸易战影响，现在公司在手订单足够。从现在的在手订单和工业趋势来看，公司二季度及全年成绩具有持续性。2021年公司产品价格上调起伏大约为 5-15%。

  材料显现，扬杰科技一向致力于功率半导体芯片及器材制作、集成电路封装测验等高端范畴的工业开展。2020年其完成经营收入26.17亿元同比增加30.39%、净利润3.78亿元同比增加68%。本年一季报显现，公司营收同比增加93.37%到达9.42亿元，净利润1.55亿元同比增加179.70%。

  据扬杰科技董事、总经理陈润生介绍，功率半导体在光伏和新能源轿车行业首要闻名客户有隆基、东方日升、宁德年代、比亚迪等等。产能利用率方面，扬杰科技董事、董事会秘书梁瑶表明，本年以来，公司产能利用率一向保持在较高的水平。

  关于出资者关怀的“第三代化合物半导体方面有没有开端量产”问题，扬杰科技表明，第三代化合物半导体方面现已开端批量出产。

  据悉，扬杰科技 2021 年正在出资建造项目有：1、功率IGBT模块封装等项目，项目达产后可完成年产能 100 万只功率模块封装产能。2、超薄微功率半导体芯片封装项目，项目达产后可完成封装月产能 25 亿只。

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