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随着传感器、物联网应用的大规模落地，微机电系统（MEMS）在近些年应用愈来愈普遍，MEMS的存在能减小电子器件的大小。同时，与之相对应的MEMS封装也开始备受关注。
MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems)是集微机械结构、电子电路、微执行器、通讯等于一体的可批量制作的微型器件或系统，具有体积小、成本低、功耗低、易于集成和智能化等特点。MEMS是随着半导体集成电路微细加工技术和超精密机械加工技术的发展而发展起来的，不同的被测物理量形成不一样的种类的MEMS传感器，应用不同领域。
在商用产品中部署MEMS器件既要求这一些器件提供所需功能，又要求存在合适的封装技术以按稳健且在商业上合适的方式封装这一些器件。设计MEMS器件的封装往往比设计普通集成电路的封装更为复杂，是因为工程师常常要遵循一些额外的设计约束，以及满足工作在严酷环境条件下的需求。
在MEMS封装方法上，高通早在2016年就申请了一项名为“MEMS封装”的发明专利（申请号：4 .5），申请人为高通科技国际有限公司。
图1为经封装MEMS器件100的横截面。具体而言，封装100形成了电路板101与其他电子组件102之间的中介体结构。这种安排允许该器件充当电子组件102的重分布和安装层。在封装100的底侧设有焊盘103，能够最终靠焊球104来将该封装电连至电路板101。封装100的上侧也可设为焊盘105，焊盘105主要用来安装电子组件102。
封装100最重要的包含3层材料：109、110、111。在较低层109的上表面会形成凹口112。较低层和较高层都可由玻璃材料形成，且分隔件层由与MEMS组件相同的材料(例如，硅)形成。
MEMS组件114在其近端处被固定在较低层109和较高层111之间。较低层106、分隔件层113和较高层111一起形成具有腔112、115的封装，使得MEMS组件114的远端能在该腔中移动。另外，MEMS组件114还能够给大家提供各种功能，例如，该组件可以是加速计或能量收集器，或者在此组件上设置压电元件将动能转换成电能等等。
在制造期间，腔112、115可以用惰性气体来填充和/或抽成真空以提供减压环境。这种环境能改善MEMS组件的性能(通过减小移动阻力)和寿命(经过控制环境)。
采用MEMS技术制作的微传感器、微执行器、微型构件、微机械光学器件、真空微电子器件、电力电子器件等在航空、航天、汽车、生物医学、环境监控、军事以及几乎人们所接触到的所有领域中都有着十分广阔的应用前景。
但目前我国MEMS技术发展与国外水平有一定差距，无论是规模和种类，以及具体的产品，我们应该正视这种差距，利用政策红利，在研制具体产品的基础上，发展MEMS产业链，实现中国“智造”!
9月18日，一年一度的Qualcomm创投创业大赛如约而至，迎来了这一赛事在中国连续举办的第十一个年头。今年，在5G元年的背景下，本次大赛也正式命名为Qualcomm创投—红杉中国智能互连创业大赛。 今年，共123家初创企业报上自己的姓名去参加智能互连创业大赛。经过前期甄选，十家优秀企业进入决赛，进行了精彩的现场角逐。最终，利用AI赋能高端制造精密检测的感图科技获得专场比赛冠军，并获得45万美元的种子投资。利用AI和工业物联网，对工业机械设备做预测性维护和故障诊断的联智科技，同样获得评委们的认可，获得了20万美元的种子投资。 创业邦创始人兼CEO南立新（左一）、红杉资本中国基金合伙人郑庆生（左二）、Qualcomm高级副总裁兼Qu
创投智能互连创业大赛再出发 /
新浪科技讯 北京时间2月28日上午消息，高通欧洲区副总裁罗伯特·佩特洛(Roberto Di Pietro)周三表示，该公司新产品RF360将致力于解决“LTE碎片化”(LTE fragmentation)问题，到今年下半年，新上市的手机将可以同时运行于欧洲和美国的4G LTE网络。 如果佩特洛的预测成线G手机存在的一个重要问题可能会得到彻底解决。正常的情况下，3G手机用户在出国以后，仍旧能接入数据，但4G手机则不可以，因为在一个国家购买的4G手机，通常无法与另一个国家的4G频率相兼容。 佩特洛在世界移动大会上接受媒体采访时表示，这正是高通新产品RF360努力实现的目标。高通希望，可以面向手机生产厂商销售
华尔街日报消息称，知情的人偷偷表示，英特尔正在考虑一系列收购方案，以回应博通对高通的恶意收购，其中可能包括对博通的收购。 博通和高通若合并，将成为史上最大的科技并购案，合并后的博通，将成为继英特尔和三星后的全球第三大芯片厂商。这在英特尔看来或将对其未来导致非常严重威胁，因此，英特尔表示一直在重视此次并购，并不希望交易成功，而如果最终收购得以实现，英特尔将以向博通发出收购要约的方式介入。 英特尔发言人表示：“我们在过去30个月中进行了重要收购——包括Mobileye和Altera——我们的重点是将这些收购整合到一起，并使它们为我们的客户和股东获得成功。”但并没有就收购博通的消息给出回应。 手机中国联盟秘书长王艳辉表示，英特尔
近期，Veoneer（维宁尔）和高通已决定联手开发可扩展的先进驾驶辅助系统（ADAS），协作性和无人驾驶解决方案由Veoneer（维宁尔）的下一代感知和驾驶策略软件堆栈以及高通Snapdragon Ride平台组合提供支持。范围涵盖L1到L4级别的驾驶辅助系统，旨在为一级供应商与汽车制造商创建开放平台。双方已签署无约束力的意向书，并期望在2020年下半年完成最终协议。 此消息揭示了半导体公司、中间商和汽车OEM在AV-stack和SoC平台上的博弈从未停止过。事实上，正如独立汽车行业分析师Egil Juliussen所说，Covid-19可能促进了汽车行业联盟的进一步重组。 高通总裁Cristian Amon和总部位
联姻 /
翻译自——venturebeat 历史将会记住，2019年4月对于美国的5G网络运营商来说是一个很重要的月份。美国、韩国和欧洲都推出了或显著扩展了它们的第一批5G服务。昨晚，另一家全球巨头宣布准备好5G网络，中国联通宣布将中国首个5G网络部署提前至5月。这一消息得到了5G芯片关键制造商高通(Qualcomm)的大力宣传，这并不令人意外。高通在为所有推出的5G设备的服务商提供零部件，也在支持方面发挥了关键作用。 为了纪念5G部署在全球的这一重要里程碑，记者正常采访了高通5G营销总监Ignacio Contreras和5G通信主管Samir Khazaka，他们介绍了中国联通的推广和当今世界5G的整体状况。信息很明确:“行
高管：5G商用是全世界的梦想 /
《日本经济新闻》11月6日报道，在智能手机核心部件CPU（中央处理器）市场上，台湾半导体企业联发科技（MediaTek）正在快速扩大市场占有率，其原动力就是低价智能手机。该公司的产品性能优越、价格实惠，中国大陆的智能手机生产厂商等纷纷采购。11月1日公布的2013年7-9月期财报也表现坚挺，全球最大的CPU厂商美国高通的市场占有率开始受到威胁。 大陆新兴经济体智能手机的迅速增加构成支撑——联发科技总经理谢清江在1日的电话财报会上有些兴奋。联发科技7-9月期的合并销售额同比增长了32%，增至390亿台币，创历史上最新的记录，纯利润也同比大增了71%，达84亿台币，表现尤为坚挺。 联发科技生产的CPU大多数都用在低价智能手机。在中国大
第四届世界互联网大会3日正式开幕。当天下午，“世界互联网领先科技成果发布活动”在乌镇互联网国际会展中心乌镇厅举行。 以下美国高通公司全球高级副总裁塞尔吉·维林奈格发言内容：大家下午好，特别高兴在今天跟大家在这里交流，我给大家讲的线G。 现在各个行业慢慢的变多地关心信息通讯技术，他们盼望不断地扩大带宽，能够更好地改善体验。所以我们正真看到5G可以在2019年部署，可能在2020年就可以有效的进行广泛使用，而且在有些地方可能带宽也会更多扩大。5G将给大家带来更多的技术和更好的体验，将会促进内容的创造，将会创造一个很丰富多样的体验，还可以创造普遍的信息接入。 我们高通在5G的发展过程中，发挥了自己的作用，做出了重大的贡献。我
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-拓展的Snapdragon GamePack计划和Snapdragon GameCommand应用为采用Snapdragon处理器的移动终端带来专属游戏和行业领先的游戏体验 - 纽约，2011年11月16日—高通公司（NASDAQ：QCOM）今天宣布拓展其包含100多款游戏的Snapdragon GamePack计划，并推出一款新的展示应用——Snapdragon™ GameCommand™，从而逐渐增强对采用Snapdragon处理器的移动终端的支持，使它们能提供游戏机品质的游戏以及更多的休闲游戏。 拓展的Snapdragon GamePack所包含的全新游戏和新的Snapdragon GameCommand应用
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使用ReDriver或ReTimer设计更长、更薄的 USB、USB Type-C 和 DP 数据线月智能汽车OTA大盘点，华为依旧“遥遥领先”
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