其实早在上一年 AMD 的线D 这种封装方法，它是一种结合 2.5D 和 3D 堆叠的封装，能够尽或许紧凑地把各种芯片封装在一起，现在咱们又收到了关于 AMD X3D 封装芯片的更多信息。

  videocardz 依据推特上的各种音讯表明，第一款选用 X3D 封装的 AMD 产品代号是 Milan-X ( 3D ) ，它会选用 Zen 3 内核，并会选用堆叠式多芯片规划的 Genesis I/O Die，而 AMD 现在的 Epyc Milan 处理器的渠道代号正是 Genesis。

  估计 Milan-X 不会专心与添加中心数量，而是首要着力添加 CPU 带宽，从 AMD 此前发布的线路图上看，Milan-X 的示意图中心 2*2 的四块芯片应该是 CCD，而周边则是四组堆叠芯片，或许是 AMD 想把 I/O Die 和 HBM 显存封装在一块芯片上，当然这仅仅示意图，并不意味着着真会形成这个姿态。

  无论如何 Milan-X 都不是消费级的产品，它是为数据中心所预备的，这种规划现有理消费级商场还很远，AMD 或许会在台北电脑展的主题演讲上泄漏更多 Milan-X 的相关信息，会议会在下周正式举办。

  免责声明：本文系转载，版权归于本来的作者一切；旨在传递信息，不代表砍柴网的观念和态度。

  近来，商场调查与研究机构 Counterpoint 发布的最新多个方面数据显现，在今天第一季度的国内商场，relame、OV、小米和上一年第四季度比较，均呈现增加的状况。一起苹果、华为、荣耀，呈现了下滑状况。其间华为、荣耀下滑幅...

  微软近来已推送了 Win10 KB5003173 累积更新，该更新带来了 新闻和爱好 功用。

  三星现已申请了一个名为 Z Roll 的商标，这表明该公司或许正在开发一款名为 Galaxy Z Roll 的新的卷轴屏手机。

  据外媒 The Verge 音讯，苹果公司在跟 Epic 的庭审中向法官表明其并未对 App Store 一切服务抽成。而且苹果公司今天给出了详细财务数据来证明这一状况，在 2019 年苹果公司的 App Store 内共完成了 4000 ...

  最近几个月半导体职业的大型并购频发，9 月 Nvidia 宣告将以 400 亿美元现金加股票的方法收买 Arm。十月底，AMD 又宣告将以 350 亿美元收买赛灵思。紧接着，Marvell 也宣告将经过股票加现金的方法，以总价...

  砍柴网（创立于2013年，一直秉承观念独特、全面深化、有料风趣的主旨，在科技与人文之间寻觅商业新价值。

• 上一篇: 高通MEMS封装技术解密
• 下一篇: 【干货】一张图看懂铝塑膜