2024深圳第六届世界半导体展会、半导体展，将于2024-06-26 至 2024-06-28在深圳市世界会议中心（宝安新馆）举行，主办单位为中新材会议、我国通讯工业协会、深圳市半导体职业协会、广东省集成电路职业协会、广州市半导体职业协会、江苏省半导体职业协会、浙江省半导体职业协会、成都市集成电路职业协会。本届展会规划展览面积上万平方米，参展品近百家，观众近上万人次。诚邀参展观赏！

  第六届SEMI-e以【“芯〞中有“算” ·智享未来】为主题，60,000平方米展出面积，800余家展商，估计观众人数达60,000+。本届展会议示以芯片规划及制作、半导体制作、封测、资料和设备、零部件及检测外，杰出AI算力、算法、存储、工业操控、轿车智能化、物联网、Ai医、教育、才智动力操控等各种新使用解决计划。

  上届SEMI-e展览面积超40,000㎡，集结643家展商，展品包括电子元器材、IC规划&芯片、晶圆制作及封装、Mini/Micro-LED、半导体设备、半导体资料、第三代半导体7大域，同期举行40+主题活动，招引来自半导体职业、轿车新动力、消费电子、医和工控等域40,757人参与观赏沟通，累计73,646观赏人次。长电科技、华天科技、通富微电、华进半导体、捷捷微电、江波龙、比亚迪、三环集团、时构思、金泰克、敦泰科技、合科泰、沛顿、无锡芯享、英诺赛科、根本半导体、镓未来、天域半导体、烁科晶体、瀚天天成、河北普兴、森国科、镓未来、江苏能华微、聚能创芯、晟光硅研、上海微电子配备、华工激光、凯格精机、新益昌开玖、劲拓/思立康、宇环数控、联得半导体、基恩士、高视、视清科技、奇智能、正业科技、埃芯、汉虹精细、纳设智能、思泰克、恩纳基、明治传感器、THK、华卓精科、森美协尔等企业均在本届展会中全面展现了半导体职业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，构建起半导体工业沟通交融的新生态。

  其间，安世半导体、比亚迪半导体、富士康、华为、嘉德新动力、亚科电子、中兴通讯、长安新科等企业组团莅临现场，还有扬杰科技、东微半导体、斯达半导体、中芯世界、英飞凌、中车年代、天科合达、长江存储、华润微、广汽集团、英特尔、微软我国、腾讯、比亚迪、安森美、神龙轿车、小米轿车、一汽丰田、寒武纪、紫光展锐、中芯微、地平线、中科芯（中电第五十八研究所）、兆易立异、华润微电子、华虹、圣邦微、新洁能、集创北方、TCL华星、三安光电、中车年代、天科合达、士兰微、日月光、平头哥、意法半导体、一汽大众、索尼、OPPO、我国电建集团江西电建、天岳先进、年代电气等买家代表均莅临本届展会，零距离探秘科技魅力，助力半导体职业的立异开展。

  电子元器材展区：无源器材、半导体分立器材/IGBT、5G中心元器材特种电子、元器材、电源办理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器材、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机电扇电声器材、显现器材、二管、三管滤波元件、开关及元器材资料及设备等

  IC规划、芯片展区：IC及相关电子科技类产品规划、人工智能芯片、电源办理芯片、物联网芯片、5G通讯芯片及计划、轿车电子芯片、安全操控芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显现驱动类芯片等

  第三代半导体展区：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测验、光电子器材（发光二管LED、激光器LD、探测器紫外）、电力电子器材（二管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射频器材（HEMT、MMIC）

  半导体设备展区：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子整理洗刷设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊，波峰焊、测验机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测验治具、精细滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等

  半导体资料展区：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光资料、光阻资料、湿电子化学品、溅射靶材、封测资料、切片、磨片、抛光片、薄膜等

  晶圆制作及封装展区：晶圆制作、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及拼装和测验等、封装规划、测验、设备与使用制作与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体资料与设备回来搜狐，检查更加多

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