每经AI快讯，有出资者在出资者互动渠道发问：贵公司的FC-BGA基板触及哪些范畴？与华进半导体存在竞赛吗？

  深南电路（002916.SZ）7月9日在出资者互动渠道表明，敬重的出资者，您好。FC-BGA封装基板首要应用在CPU，GPU等高阶IC芯片，为高阶封装基板产品，具有高多层、高精密线路等特性，有较高的技能壁垒。华进半导体系深南电路所参股之公司，其主营业务为集成电路封装与系统集成的技能研制，服务范围包含规划仿真、先进封装技能及测验服务等，与公司主营业务存在必定关联性。谢谢您的重视。

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