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“在芯片封装载板这条赛道上，代表全球先进技能，由旗帜自主研制、具有自有知识产权的FC-BGA封装载板，即将于下个月完成量产。”
面临西方壁垒，现在国产芯片正加快发力包围。7日，记者在南通越亚半导体有限公司采访，听到公司总经办主任王瑾发布的这条最新消息，在场的人无不为之振作。
南通越亚建立于2018年5月31日，坐落崇川区要点打造的集成电路工业集聚区——南通科学工业园区。其母公司——珠海越亚半导体是国内职业龙头企业，专心高端有机无芯封装载板的研制与制作，是全球首家使用“铜柱增层法”完成“无芯”封装载板量产的企业。
具体来说，一个完好的芯片，由裸芯片（晶圆片)和封装体（封装载板及固封资料、引线等）组合而成。封装载板，是芯片封装的中心资料。它的效果体现在两个层面：一方面，可以维护、固定、支撑芯片，增强芯片导热散热功能，确保芯片不受物理损坏；另一方面，封装载板的上层与芯片相连，基层和印刷电路板相连，以完成电气和物理衔接、功率分配、信号分配，以及交流芯片内部与外部电路等功能。
芯片是高精度、高密度集成，作为承载芯片的载板，对产品的技能工艺要求极高。很长一段时刻，高端载板的技能、工艺、资料、设备等简直均被国外企业独占，内资企业技能力量薄弱、客户资源缺少，对高端封装载板的研制投入较少。
“现在，国内载板商场规模仅占全球商场的10%左右，产品也首要是使用于引线键合类封装的中低端载板。”王瑾介绍，全球封装载板的首要出产厂商会集在我国台湾、韩国和日本三地。
王瑾表明，越亚半导体可以完成高质量开展的“暗码”便是立异，继续不断地立异。
南通越亚的母公司——珠海越亚，由方正集团与以色列AMITEC公司一起出资组成，自2006年建立以来，在封装载板的赛道上不断进行技能迭代。公司产品从开始单一的射频前端IC载板，开展到处理器IC载板、电源办理模组和倒装芯片模组等多条产品线。现在，越亚半导体的产品广泛使用于模仿芯片封装范畴的无线射频模块，数字芯片范畴的基带、使用处理器，埋入式芯片和玻璃载板等解决方案。
在南通越亚的展现厅里，环形而立的三面陈设墙上，缀满来自美国、日本、韩国等国家颁布的数百个创造专利证书。
南通越亚工艺部司理宝玥说，“这仅仅公司创造专利一小部分。”技能抢先，赢得商场先机。现在，越亚半导体已经成为我国出货量最大的IC封装载板、半导体器材、半导体模组研制制作企业。射频模组载板占全球出货量35%，电源办理模块技能全球抢先，首要客户均为全球抢先的半导体企业。 （下转A4版）
“从全球商场来看，电子信息产品设计和制作首要向高频高速、轻、小、薄、便携式开展和多功能系统集成方向开展，以封装载板为根底的高端集成电路，由此成为商场干流。”
宝玥介绍，南通越亚研制出产的FC-BGA有机载板，具有更高的集成度、更好的散热性、更安稳的信号传导性，更能满意全职业薄型化与微型化的开展需求。“这项技能填补了国内高端封装载板的空白，打破了国外高端封装载板厂商独占。”南通越亚也由此成为国内首家完成自主研制FC-BGA载板，并完成量产的企业。
“南通越亚的开展，得益于南通杰出的营商开展环境、共同区位和工业集群优势，南通越亚的开展超越预期！”王瑾表明，布局南通，是越亚半导体开展的一个战略性决议计划。“在长三角区域内，通富微电、长电科技、华天科技等国内三大封测厂，都是南通越亚半导体的长时刻合作伙伴。”
南通越亚从项目签约落地到终究投产不到2年时刻，而线个月，每一个里程碑节点的达成都足以证明南通高效的政务环境。
立异无止境，开展在路上。以立异为“基”，推进完成跨过开展，南通越亚“跑”出了加快度。
集成电路工业开展已成为国家要点战略。构建自主可控和敞开的芯片工业，成为业界一致。“在这一布景下，南通越亚研制出产的高端封装载板，成为越来越多企业的进口代替，产品求过于供。”关于开展前景，南通越亚人决心满满。王瑾表明，“企业力求在2025年成为全球排名第五、国内排名榜首的世界抢先封装载板、半导体模组以及半导体器材解决方案的提供商。”