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12月27日，上海证券交易所网站显示，深圳和美精艺半导体科技股份有限公司于更新上市申请审核动态，IPO申请已受理。
招股说明书显示，公司自2007年成立至今，一直专注于IC封装基板领域，从事IC封装基板的研发、生产及销售，系内资厂商中少数几家全面掌握自主可控IC封装基板大规模量产技术的企业。
2007年至2019年，公司历经了“起步期”、“发展期”、“积累期”三个关键阶段，为后续的快速发展奠定基础。2020年至今，随着江门生产基地投产，mSAP制程实现量产，成功布局中高端存储芯片封装基板，公司郑重进入加快速度进行发展的“赶超期”。公司在自主可控IC封装基板研发与产业化领域已有超过十五年的持续积累与沉淀，具备较强的IC封装基板研发与制造能力。
公司基本的产品为存储芯片封装基板，产品类型有：移动存储芯片封装基板、固态存储芯片封装基板、嵌入式存储芯片封装基板以及易失性存储芯片封装基板。此外，公司也生产少部分非存储芯片封装基板，产品类型有：逻辑芯片封装基板、通信芯片封装基板和传感器芯片封装基板等。公司产品大范围的应用于智能手机、平板电脑、PC、智能穿戴设备、数据服务器、汽车电子等终端领域。
报告期内，公司主要营业业务经营情况良好，2020年~2022年公司实现营业收入分别为1.89亿元、2.54亿元、3.12亿元，实现净利润分别为3687.13万元、1924.70万元、2932.36万元，逐年增长。公司自设立以来始终重视自主创新和研发技术，经过多年发展，形成了以存储芯片封装基板为核心的产品体系，并逐步布局逻辑芯片封装基板等中高端产品。报告期内，公司核心技术大范围的应用于公司主要经营产品，产业化水平较高。
本次公司拟使用募集资金8亿元用于珠海富山IC载板生产基地建设项目（一期）及补充流动资金。
珠海富山IC载板生产基地建设项目（一期）实施主体为全资子公司珠海和美精艺半导体有限公司，位于珠海市富山工业园，目前已取得募投项目所在地块的国有土地使用权，面积为58045.82㎡。该项目IC封装基板设计产能为24万㎡/年。
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