贝博中国
贝博中国
贝博中国

拟收买盈骅新材股权 中京电子加快布局半导体封装中心基材范畴

时间: 2024-03-01 10:15:29 |   作者: 全自动载带成型机

  上证报中国证券网讯 12月29日晚间,中京电子发布了重要的公告称,公司与江门盈骅光电科技有限公司(简称“盈骅光电”)签署股权转让协议,拟运用自有资金1000万元人民币购买盈骅光电所持有的广东盈骅新资料科技有限公司(简称“盈骅新材”)1.4286%的股权。

  关于此次买卖意图,中京电子在公告中指出,盈骅新材为现在国内封装载板基材的先进企业,已完成BT资料等半导体封装基材的批量供货。本次买卖,有利于公司切入半导体上游资料范畴,并与公司 IC载板事务构成杰出的技能与客户协同,契合公司的战略开展方向。

  一起,中京电子表明,公司积极关注产业链协同开展与半导体资料进口代替进程,增强供应链快速响 应机制和保障机制,本次买卖有利于促进公司IC载板事务的长时间开展。

  据了解,半导体封装基板(IC载板)系中京电子要点开展的战略产品,而封装基板资料(BT/ABF)是IC载板等半导体先进封装资料的中心根底资料,但现在主要由日本三菱瓦斯、味之素等国外厂商独占。

  而盈骅新材长时间致力于先进封装范畴高性能树脂资料、先进封装载板用BT基材以及FC-BGA封装载板用ABF增层膜的研制以及产业化,其研制技能与发明新式事物的才能到达世界领先水平,是国内较早开发半导体封装载板用BT基材和芯板的企业。

  公告显现,盈骅新材的BT基材已在MiniLED显现、存储芯片、传感器芯片等范畴完成批量供货,其ABF载板增层膜现已向全球ABF载板有突出贡献的公司送样,应用于CPU、GPU、AI等芯片范畴。(潘建)回来搜狐,检查更加多