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8 月 22 日音讯，据国外新闻媒体报导，现在的芯片制程工艺已提升到了 5nm，芯片代工商台积电，在本年就已开端使用 5nm 工艺为苹果等厂商代工处理器。
在晶圆代工的工艺提升到 5nm 之后，封装测验等芯片后端供应链也需求跟进，以完成 5nm 芯片的顺畅使用。
外媒的报导显现，致力于印刷电路板和集成电路载板研制、出产制作的南亚电路板股份有限公司，已向客户供给了用于 5nm 芯片的体系级封装载板样品。
外媒在报导中还表明，假如样品得到了客户的认可，南亚电路板股份有限公司用于 5nm 芯片的体系级封装载板，最快在本年年末就会开端大规模出货，这也将推进他们的营收添加。
南亚电路板股份有限公司简称南电，官网的信息数据显现，南电原是台塑集团旗下公司南亚塑胶公司的电路板事业部，后独立成为南亚电路板股份有限公司，专心于印刷电路板和集成电路载板业务。
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