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集微网音讯，近来，有投入资金的人在投资者互动渠道发问：请问贵司在chiplet方面有布局或许技能储备吗?
博敏电子(603936.SH)4月7日在投资者互动渠道表明，半导体先进封装技能的立异有利于加快国产代替进程，封装载板作为半导体封装的要害资料，Chiplet先进封装技能的出现将拉升封装载板需求。公司从18年起开端在载板方面进入行准备和投入，凭仗公司在HDI范畴13年的技能堆集现在已把握封装载板生产技能并完成量产。
到发稿，博敏电子市值为77.62亿元，股价为15.19元/股，较前一日收盘价上涨0.6%。
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