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1.总投资100亿元！又一高端芯片项目开工（来历：CPCA印制电路信息）
1月9日，浙江创豪半导体有限公司举办 创豪半导体 年产45万片高阶封装基板项目开工典礼。
据介绍，该项目总投资约100亿元，其间固投约90亿元，方案用地约180亩，项目分三期建造。其间，项目一期总投资24亿元，用地约80亩，出产FCCSP基板、BT原料的FCBGA基板，方案2024年建成投产，可新增年产值10亿元。项目方案为国内外3C产品以及电动汽车产品大厂供给精细线路IC基板出产与测验。
据悉，浙江创豪半导体科技有限公司由韦豪创芯领投，该公司致力于成为国内抢先的高端倒装芯片封装基板制作企业。项目技能团队在上世纪90年代开端从事基板相关的研制与制作。项目战略协作伙伴包含韦尔股份、韦豪创芯、甬矽电子等。
2.江西红板科技获批江西省企业技能立异中心（来历：江西红板科技股份有限公司）
2022年12月20日江西省科学技能厅发布的“2022省技能立异中心（企业类）组成方案”名单中，江西红板科技股份有限公司榜上有名，这是对江西红板科技研制实力的又一威望确定。
此次获批江西省技能立异中心（企业类），是公司相继获批国家企业技能中心、国家绿色工厂、江西省企业技能中心、省工业设计中心、省科技立异演示企业等多项荣誉之后，在企业资质上的又一历史性打破。
标志着江西红板科技在研制水平、技能实力、立异人才培养、产学研协作、科研成果转化等方面达到了新的高度，开辟了企业开展新格局，助推江西省电路板职业可继续高质量开展。
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