原标题：【企业动态】总出资51亿元高端HDIPCB，IC封装基板项目：建造进展

  项目建造是推进高质量开展的“强引擎”和“硬支撑”。本年以来，昆山高新区重大项目建造“拉满弓”“上满弦”，盯着项目干、围着项目转，竭尽全力拼经济、抓工业、上项目。

  现在厂房主体施工进展达95%，正处于厂区雨污水管网、厂区路途铺设及厂房内部装饰阶段，估计6月底竣工第一阶段设备装机区域准备工作。二期项目估计本年5月底开工建造。

  群启科技项目为2023年省重大项目，总占地面积126亩，出资金额52亿元，建造厂房及配套设备约17.3万平方米。项目落地后，昆山群启科技有限公司将致力于打造绿色环保的高端科技立异企业，首要出产高端HDI电路板及商场紧缺的IC封装所需基板，产品首要应用于快速开展的智能通讯产品、5G、Al、CPU、GPU、Memory、高速运算器等，触及电子信息、轿车、人工智能等范畴，全面建成达产后，估计年产高阶高密度互连积（HDI）电路板约380万平方英尺，年产半导体芯片（IC）封装载板269万平方英尺，估计完成年总产值55亿元，将推进昆山新一代电子信息工业立异集群加快开展、厚积成势。

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