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芯片的生产流程分有三大组成部分，分别是设计、制造和封测。很多企业只去参加了的某一个环节。比如华为、高通、苹果、联发科、只设计芯片；台积电、中芯国际、华虹半导体只制造芯片；而日月光、长电科技等只封测芯片。芯片的设计和制造饱受人们关注，今天给大家介绍一下芯片生产的最后一个流程：芯片封测中的芯片封装技术，以及什么是晶圆级封装。
晶圆级封装(Wafer Level Packaging，缩写WLP)是一种先进的封装技术，因其具有尺寸小、电性能优良、散热好、成本低等优势，近年来发展迅速。不同于传统封装工艺，晶圆级封装是在芯片还在晶圆上的时候就对芯片进行封装，保护层可以黏接在晶圆的顶部或底部，然后连接电路，再将晶圆切成单个芯片。由于没引线、键合和塑胶工艺，封装无需向芯片外扩展，使得WLP的封装尺寸几乎等于芯片尺寸。与传统金属引线产品相比，WLP一般有较短的连接线路，在高效能要求如高频下，会有较好的表现。WLP可运用数组式连接，芯片和电路板之间连接不限制于芯片四周，提高单位面积的连接密度。WLP从芯片制造到、封装到成品的整一个完整的过程中，中间环节大幅度减少，生产效率高，周期缩短很多。WLP是在硅片层面上完成封装测试的，以批量化的生产方式达到成本最小化的目标。WLP的成本取决于每个硅片上合格芯片的数量，芯片设计尺寸减小和硅片尺寸增大的发展的新趋势使得单个器件封装的成本相应地减少。WLP可充分的利用晶圆制造设备，生产设施费用低。、EEPROM、高速DRAM、SRAM、LCD驱动器、射频器件、逻辑器件、电源／电池管理器件和模拟器件(稳压器、温度传感器、控制器、运算放大器、功率放大器)等领域。超精密纳米级气浮平台在半导体制造中的应用很重要，如在半导体后段封测的核心设备、焊线机和磨片机上，都需要高速高精的运动控制核心技术平台，在包括运动控制、伺服驱动、和视觉系统的整个底层核心技术平台的基础上，才能开发出固晶、焊线、先进封装等全系列设备。系统级封装，将多种功能芯片（包括处理器、存储器等）集成在一个封装内，以此来实现一个基本完整的功能的一种封装方式。与系统级芯片相对应。不同的是系统级封装是采用不一样芯片进行并排或叠加的封装方式，而系统级芯片则是高度集成的芯片产品。
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