集微网8月20日音讯（文/数码控），realme副总裁、全球营销总裁徐起今日发文科普电子设备屏幕的封装工艺，详细有以下三种：

  ①COG（Chip On Glass）：在“脑门下巴，又大又宽”手机时代的传统封装工艺，智能电子设备屏幕下的IC、排线都直接被绑定在背板玻璃上，不可避免地揉捏了适当一部分屏幕空间，也便是咱们俗称的“脑门”及“下巴”。

  ②COF（Chip On Film）:比较于COG更好的封装工艺，COF将IC芯片放置在柔性原料的FPC排线上，然后折叠至屏幕下方，进一步节省了空间，减小了“下巴”。常见于干流的“全面屏”手机上。

  ③COP（Chip On PI）：现在最先进的封装工艺，比较前两种工艺，COP则是直接将柔原料的OLED屏幕的一部分向后弯折，然后更进一步节缩小边框，完成挨近“无边框”的视觉效果。由于柔性屏幕原料的约束和更高的工艺本钱，现在COP工艺仅用于高端旗舰手机。

  在科普完电子设备屏幕封装工艺之后，徐起泄漏，即将于9月1日发布的realme线系列选用的封装工艺为COP，暗示官方在该系列上下了一番功夫。

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