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用一句话介绍封装，那肯定是：封装是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。试想一下，如果芯片没有封装，我们该怎么用？芯片会变得无比脆弱，可能连最基础的电路功能都实现不了。所以芯片封装无疑是十分重要的。
晶体管还有贴片的形式，就是这种SOT类型，SOT-23是常用的三极管封装形式。
为什么说DIP是我们接触的第一类封装呢？初学电子时，大家都会用面包板，学51单片机，经常用的就是这类封装。这类封装的芯片面积大，非常好焊接，适合零基础的小白来用。
但是，DIP封装虽然好用，也是有缺点的。这类封装的芯片在插拔的过程很容易损坏，另外可靠性也比较差，做高速电路的时候，就不太适合。因此随着集成电路的发展，DIP封装已经渐渐的被取代了。
如果说DIP是最常见的直插式封装，那么SOP则是贴片式最常见的封装，在各类集成电路上处处都能看到他们的身影。SOP，即小外形封装，基本采用塑料封装。引脚从封装两侧引出呈L 字形。
SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出：
SOP封装的优点：在封装芯片的周围做出很多引脚，封装操作便捷,可靠性比较高,是目前的主流封装方式之一。
QFP，即小型方块平面封装。QFP封装在颗粒四周都带有针脚，识别起来相当明显。四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼（L）型。
在QFP的基础上发展起来的还有TQFP封装、PQFP封装、TSOP封装等等。
TQFP是英文Thin Quad Flat Package的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装工艺能有效利用空间，以此来降低对印刷电路板空间大小的要求。
PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的缩写，即塑封四角扁平封装。PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细。一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
TSOP是英文Thin Small Outline Package的缩写，即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚。TSOP适合用SMT（表面安装）技术在PCB上安装布线。TSOP封装外形，寄生参数（电流大幅度变化时，引起输出电压扰动）减小，适合高频应用，操作较为方便，可靠性也比较高。
PLCC，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外观尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外观尺寸小、可靠性高的优点。
它与上面说到的QFP封装相比，引脚是勾里面的，不容易变形，但是如果拆了的话，比QFP封装要难点。
芯片集成度逐步的提升，I/O引脚数也飞速增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为满足发展的需要，BGA封装开始应用而生了。
BGA，即球栅阵列封装，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一。另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。但是在焊接上，BGA难度提升了很多倍，一般人焊不了。
在各种封装中，CSP是面积最小，厚度最小，因而是体积最小的封装。在相同尺寸的各类封装中，CSP的输入/输出端数能做到更多。这个封装经常在内存芯片的封装中出现。
在选型及设计原理图PCB的时，封装类型是我们要考虑的一个主要的因素。封装画的不正确，芯片焊接不上，成本增加了，时间也浪费了。所以，提示警醒我们一定要再三确认芯片的封装问题。
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