跟着疫情铺开后经济回暖，全球半导体工业链向国内搬运，封测工业已成为我国半导体的强势工业，商场规划继续向上打破。

  在此期间，封测职业景气再度修正，2023年半导体商场将完结复苏，封测环节有望充沛获益。

  关于芯片而言，从规划到出产的流程特别杂乱；详细可分为：规划、制作和封测三大环节，其间封测是集成电路产品制作的后道工序。

  能够说：半导体封测是在晶圆规划、制作完结之后，对测验合格的晶圆进行封装检测得到独立芯片的进程。

  封测首要包含了封装和测验两个环节，从价值占比上来看，集成电路封装环节价值占比约为80%，测验环节价值占比约为15%。

  其间，封装测验是将出产出来的合格晶圆进行切开、焊线、塑封，使芯片电路与外部器材完结电气衔接，为芯片供给机械物理维护；并运用集成电路规划企业供给的测验东西，对封装结束的芯片进行功用和功用测验。

  其次，只要通过封测的芯片，才能够在实践运用中发挥其功用，为各种电子设备供给核算、通讯和操控功用。

  晶圆减薄（wafer grinding）：刚出厂的晶圆（wafer）需求进行反面减薄，至封装需求的厚度。在反面磨片时，要在正面张贴胶带来维护电路区域。研磨之后，再去除胶带。

  晶圆切开（wafer Saw）：将晶圆张贴在蓝膜上，再将晶圆切开成一个个独立的Dice，再对Dice进行清洗。

  芯片贴装（Die Attach）：将芯片粘接在基板上，银浆固化以避免氧化，再引线焊接。

  功用测验（Functional Test）：对芯片的功用进行测验，验证芯片是否契合规划要求，包含数字、模仿、混合信号电路的测验等。

  可靠性测验（Reliability Test）：对芯片的可靠性进行测验，验证芯片在各种作业条件下的可靠性，包含温度循环测验、热老化测验、高温高湿测验等

  外观查看（Visual Inspection）：对芯片的外观进行查看，验证芯片的封装是否无缺、引脚是否损坏等。

  焊点可靠性测验（Solder Joint Reliability Test）：对芯片焊点的可靠性进行测验，验证焊点的可靠性和衔接强度。

  热剖析测验（Thermal Analysis Test）：对芯片的散热功用进行测验，验证芯片的散热作用和散热结构的可靠性。

  电气特性测验（Electrical Characterization Test）：对芯片的电气特性进行测验，验证芯片的电气功用，包含电压、电流、功率等。

  半导体封装测验需求运用专业的设备，如贴片机、焊接机、测验仪器等；这些设备需求具有高精度、高速度和高稳定性的特色，以满意封装工艺的要求。

  讲到这，咱们不难发现：跟着半导体封测技能的不断开展，芯片引脚数量的增多和密度的增强是一个遍及的趋势。

  这是因为现代芯片需求支撑更多的功用和更杂乱的体系架构，因而需求更多的引脚来完结信号传输、电源供给、地线衔接、调试测验等功用。

  一起，因为芯片尺寸的缩小和集成度的前进，芯片引脚的距离也越来越小，密度也越来越高。

  再者，为了满意高引脚数量和高密度的封装需求，半导体封测技能不断进行创新和开展。

  其一，新式封装技能能够完结更高密度的引脚布局，如球栅阵列（BGA）、无引脚封装（WLP）、芯片尺寸缩小等，能够有用前进芯片的集成度和功用。

  其二，高精度焊接技能能够完结更高密度的焊点布局，如微观焊点、超细焊点等，能够前进芯片的可靠性和功用。

  其三，高密度线路板技能能够完结更高密度的引脚布局和更杂乱的电路结构，如多层线路板、高阶互连等，能够满意更高功用和更杂乱的体系需求。

  与此一起，在后摩尔年代，Chiplet 规划计划与先进封装技能互为依托，因而成为封测职业未来首要增量。

  封测已成为我国半导体范畴的强势工业，长电与通富强势布局 Chiplet 先进封装高端赛道，现在均可完结量产。

  需求留意的是，20世纪70年代半导体工业在美国构成规划，美国一向保持着全球半导体工业榜首的位置，然后重心向日本搬迁；20世纪90年代到21世纪初，半导体工业重心向中国台湾和韩国搬迁。

  现在全球正阅历半导体工业链重心搬运至中国大陆的第三次搬迁，将为我国集成电路完结国产代替供给杰出机会。

  据IC Insight数据显现，2023年全球封测商场将下降到6040亿美元，同比2022年下降约5%。

  但，当下可知的事：先进封装技能亦成为国内芯片厂商打破先进制程晋级受阻窘境的重要途径。国内抢先封测企业长电科技与通富微电活跃布局Chiplet 先进封装渠道研制，现在均可完结量产。

  新式封装技能如3D封装、多芯片封装等不断涌现，为前进产品功用和降低成本供给了新的或许；当然，测验技能的前进也在助力前进芯片的可靠性和功用。

  其次，封测工业的智能化、自动化、绿色化等趋势也将推进半导体封测进入新的开展阶段；

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