作为半导体从业者，我们都知道芯片制造程序大致有IC设计、晶圆制造和封装三大环节，每个环节都会影响到产品的好坏。总的来说，一颗设计完好的芯片的良率主要受到晶圆制造和封装环节的影响，所以必须要通过测试环节来把控芯片质量的优劣。而半导体测试最重要的包含芯片设计环节中的设计验证、晶圆制造中的晶圆针测以及成品测试。晶圆针测通常发生在晶圆加工完成后，封装工艺进行前，主要用到的设备是探针台，用于晶圆的输送与定位，使晶圆上的晶粒依次与探针接触并逐个测试。通过电学参数检测等，测试晶圆上每个晶粒的有效性，标记异常的晶粒，减少后续

  先进封装是“超越摩尔”(More than Moore)时代的一大技术亮点。当芯片在每个工艺节点上的微缩越来越困难、也慢慢变得昂贵之际，工程师们将多个芯片放入先进的封装中，就不必再费力缩小芯片了。本文将对先进封装技术中最常见的10个术语进行简单介绍。2.5D封装2.5D封装是传统2D IC封装技术的进展，可实现更精细的线D封装中，裸晶堆栈或并排放置在具有硅通孔(TSV)的中介层(interposer)顶部。其底座，即中介层，可提供芯片之间的连接性。2.5D封装通常用于高端ASIC、FP

  Intel处理器颇被诟病的一点就是频繁更换封装接口，不管是消费级，还是服务器数据中心。数据中心领域内，Intel将在今年底发布第五代可扩展至强Emerald Rapids，接口延续LGA4677，明年则会发布全新的Granite Rapids、Sierra Forest，分别采取了大核、小核设计，均为新的Intel 3制造工艺，接口都改成庞大的LGA7529。但是现在，我们又看到了新的LGA4170。LGA4170接口对应的处理器是Granite Rapids-SP版本，仅支持单路、双路，LGA7529对应

  台积电总裁魏哲家透露，英伟达及台积电先前低估了市场对GPU的需求，未料到AI GPU等HPC晶片需求喷发，现有CoWos湿制程封装设备已经没办法满足订单需要。据台媒《经济日报》称，晶圆厂消息的人偷偷表示，目前台积电已经紧急订购新封装设备，以满足至年底的订单需求

  一直以来，基带研发都是一个很复杂、艰难的工程，苹果也是一直在苦苦坚持，希望迎来破局。据供应链一手消息称，苹果自研5G基带目前进展顺利，而日月光科技和安科科技正在竞争包装调制解调器芯片。在供应链看来，苹果自研基带进展顺利，跟他们与全球不少运营商关系紧密密不可分，这在某些特定的程度上非常大地节省了时间，当然也是因为iPhone强势的线G基带的“绝唱”如果苹果的研发进程顺利，那么2024年的iPhone 16系列将成为首款搭载苹果自研5G基带芯片的iPhone机型

  在这样的环境背景下，一些中国芯片公司开始寻求采用日益复杂的开源芯片RISC-V，以取代ARM的设计。但国内业界还有待进一步采取比较有效对策，以实现技术及产业等发展突围。

  本文主要介绍了硅光芯片和电芯片共封装的几种不同形式及其主要特征。到 2022 年，全球互联网流量预计将达到每月近 400 EB，对数据中心互连带宽的需求将继续以指数级的速度增长 。预测到了2030年，数据中心能耗持续增长，全球数据中心的用电量超过 3 PWh，最坏的情况可能高达 8 PWh 。为满足互联网流量需求，数据中心节点带宽要达到 10 Tb/s ，为了减缓数据中心能耗增长的趋势，必须想办法降低系统、器件的功耗。每个封装的 I/O 引脚数差不多每6年翻一番超过I/O总带宽3、4年翻一番。解决这些

  IGBT模块是新一代的功率半导体电子元件模块，诞生于20世纪80年代，并在90年代进行新一轮的改革升级，通过新技术的发展，现在的IGBT模块慢慢的变成了集通态压降低、开关速度快、高电压低损耗、大电流热稳定性好等等众多特点于一身，而这些技术特点正式IGBT模块取代旧式双极管成为电路制造中的重要电子器件的根本原因。近些年，电动汽车的蓬勃发展带动了功率模块封装技术的更新迭代。目前电动汽车主逆变器功率半导体技术，代表着中等功率模块技术的领先水平，高可靠性、高功率密度并且要求成本竞争力是其第一步是要满足的要求。功率器件模

  随着MiniLED商用元年开启，各大电视厂商先后推出了MiniLED背光技术的产品，作为中高端产品的新技术突破口，为日益成熟饱和的电视市场开启了新的驱动力，也成为各大电视厂商的技术较量主战场。相比传统LCD，MiniLED产品具有超高亮度、寿命、高对比度、HDR宽态显示范围、节能等诸多优点，高端MiniLED显示画面媲美OLED，且没有OLED寿命、残影等隐患。本文主要介绍目前主流的MiniLED背光技术实现方式、优化方案和MiniLED背光相关的显示标准。

  近日，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技（600584.SH）公布了2022年第一季度财务报告。财报显示，2022年公司开局良好，一季度实现营业收入人民币81.4亿元，同比增长21.2%；实现净利润8.6亿元，营收与净利润都创历史同期新高。2022第一季度财务亮点：一季度实现收入为人民币81.4亿元，同比增长21.2%，创历年同期新高。一季度经营活动产生现金人民币16.4亿元，同比增长36.1％。一季度扣除资产投资净支出人民币8.7亿元，自由现金流达人民币7.7亿元。一季度净利润为人民币8.6

  从智能手机到汽车，消费者要求将更多功能封装到越来越小的产品中。为帮助实现这一目标，TI 优化了其半导体器件（包括用于子系统控制和电源时序的负载开关）的封装技术。封装创新支持更高的功率密度，从而能够向每个印刷电路板上安装更多半导体器件和功能。晶圆级芯片封装方式 (WCSP)目前，尺寸最小的负载开关采用的是晶圆级芯片封装方式 (WCSP)。图1展示了四引脚WCSP器件的示例。图1 四引脚WCSP器件WCSP技术使用硅片并将焊球连接到底部，可让封装尺寸尽可能小，并使该技术在载流能力和封装面积方面极具竞争力。由

  近日，芯榜统计并公布了中国封测厂排行榜TOP50。现在很多封装厂商都把自己定义为IDM、或者产品公司，但长期资金市场对其给出的估值是封测厂。因此以下排名归类为封测厂的排名。排名第一的就是长电科技，长电科技自2003 年 6 月长电科技在上交所 A 板挂牌上市后，成为中国半导体封装第一家上市公司。排名第35位的深圳市金誉半导体股份有限公司早在2016年就获得”电子元器件行业十大品牌企业”，还在2019年获得“十大高新企业成果奖”，还于去年获得”广东省制造企业五百强“”的第382位。目前，国内半导体材料产业发展迅

  动态点评：22Q1归母净利润环比正增长，纵向产业链为一体的公司扬帆起航

  扬杰科技(300373)【 事项】扬杰科技发布 2022 年第一季度业绩预告。 公司预计 2022Q1 归母纯利润是 2.33-2.80 亿元，同比增加 50%-80%，扣非纯利润是 2.32-2.78亿元，同比增加 51.7%-82.3%。 公司归母净利润同比有较大幅度增长，环比 2021Q4 也实现正增长， 主因 1） 功率半导体行业高景气度及下游需求延续，公司牢牢抓住国产替代机会，产能快速释放，并推进新产品研究开发，打开下游应用领域； 2） 公司加强品牌建设，“扬杰”和“MCC”双品牌并行推广，

  业绩大涨、股价持续下跌，封测龙头通富微电（002156.SZ）正在遭遇行业的普遍困境。通富微电2021年年报显示，公司实现营业收入158.12亿元，同比增长46.84%，归属于上市公司股东的纯利润是9.56亿元，同比增长182.69%。相比其他公司10倍以上的增速，这样的增速或许不是最亮眼的，但要知道，这是通富微电在上年1668%的增速上再度翻番，其火爆程度可见一斑。但在证券交易市场，2021年以来，通富微电的股价震荡下跌，尤其是进入2022年，跌势更加不止。在4月8日的业绩发布会上，投资者围绕着“股价缺乏表

  程序封装 (encapsulation) 隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别. 封装 (encapsulation) 封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。 封装的目的是增强安全性和简化编程，使用者不必了解具体的 [查看详细]

  医疗仪器液晶显示低功耗LCD驱动芯片原厂VKL076与HT1621对比PDF资料

  美光将在西安封测工厂投资逾 43 亿元人民币，这中间还包括收购力成西安资产

• 上一篇: led封装步骤
• 下一篇: 科普轿车芯片的根本概略及封装技能工艺流程