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众所周知，在芯片代工出产方面，台积电毫无疑问是处于顶尖的方位，台积电已具有了5nm的芯片制作工艺，而且良品率已达到了令人冷艳的95%，尽管说现在三星、英特尔和台积电，都是用ASML紫光光刻机，但就只有台积电能造出5nm芯片，这是由于台积电在技术上可以有所突破，为国际发明出了更高的价值。
在芯片代工的工艺现在现已提高到了5nm，那么与之相关的一些封装测验等工艺相应的也要提高，才可以让5nm芯片推出之后顺畅地运用起来。
依据外国媒体的报导，南亚电路板股份有限公司首要的经营规模便是印刷电路板集成电路载板的研制出产以及制作，现在该公司已给客户供给了一个可以用在5nm芯片上的体系级封装载板样品，而且假如这个体系级封装载板样品可以顺畅取得客户的认可，那么在今年年末南亚电路板股份有限公司就可以批量出产体系级封装载板，这将会推进公司添加营收。
南亚电路板股份有限公司(简称南电)是现在台湾省最大的一家电路板专业制作的厂家，在国际中也排名也是在前十位。依据了解，南电1997年景立于台湾，是台塑集团旗下的公司，首要致力于印刷电路板，以及IC载板的研制出产制作等等。
其实，现在咱们所知道的大部分电子设备想要正常的工作起来都需求运用到集成电路，现在的电子设备假如是更新换代则最首要的便是对IC的更新，比如说咱们日常所运用的电脑，晋级是微处理器IC的晋级，晋级之后工作功率也会相应的强化，又比如说现在人手一部的手机，中心便是IC芯片，所以说现在电子信息产业的中心便是集成电路。
那么集成电路又包含了三个部分。这便是电路设计，芯片制作，以及后续的电路封装，这三个过程才干做出一个集成电路。咱们所知道的台积电便是致力于芯片制作方面，而南电则是致力于后续的电路封装。那么封装首要的效果就为了给芯片供给信号以及衔接电源，供给制程以及协助散热。
国内的芯片工艺技术比较于尖端芯片制作企业自身就落后一到两代，可是万幸咱们在封装过程中是跟上了年代的潮流。
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