热线电话：
立足于国家集成电路产业高质量发展战略，以及大规模晶圆制造产能扩充对先进封装、载板的市场需求，日前，厦门半导体投资集团与台湾恒劲科技拟共同在厦门海沧投资建设高端封装载板研发、设计和制造项目，主要面向AI、5G、CPU和FPGA等高性能芯片、模组的应用需求。按照框架协议约定，双方将成立合资公司，一期注册资本7375万美元。
封装载板在芯片封装中起到承载裸芯片的作用，为芯片提供支撑、散热和保护，同时为芯片与PCB母板之间提供电气连接，因此封装载板是集成电路(IC)封装的核心部件，在部分高端产品中，封装载板占封装领域40%%～60%%的成本。
随着电子科技类产品的轻薄化、微型化、低功耗等的要求，载板已不仅仅实现互联、承载功能，本身也可实现电路功能，载板技术已成为系统集成技术的重要组成部分之一，也是超越摩尔定律的基础技术之一。
该项目对完善中国大陆集成电路产业链，提升封装载板产业核心竞争力意义重大。同时，为福建和厦门(海沧)完善集成电路制造产业链(特色工艺、先进封测和载板)补上了关键环节。
1、本站遵循行业规范，任何转载的稿件都会明确标注作者和来源；2、本站的个人独创的文章，请转载时务必注明文章作者和来源，不尊重原创的行为我们将追究责任；3、作者投稿可能会经我们编辑修改或补充；4、如本站的文章或图片存在版权，请拨打电话进行联系，我们将第一时间处理。
3月5日，第十三届全国人民代表大会第四次会议在北京人民大会堂开幕。党和国家领导人习、、汪洋、、赵乐际、韩正、等出席，栗战书主持大会。初春的北京，处处生机盎然。第十三届全国人民代表大会第四次会议5日上午在人民大会堂开幕。近3000名全国人大代表肩负人民重托出席大会，认真履行宪法和法律赋予的神圣职责。
12月28-29日，全国工业与信息化工作会议在京召开。会议以习新时代中国特色社会主义思想为指导，全面贯彻党的十九大和十九届二中、三中、四中、五中全会精神，认真落实习重要指示批示精神和中央经济工作会议部署，总结2020年工业和信息化工作，分析形势，部署2021年重点工作。工业和信息化部党组书记、部长肖亚庆作工作报告。
3月22日，中国电子信息产业发展研究院发布了《2020年中国家电市场报告》（以下简称《报告》）。《报告》显示，2020年，我国家电市场零售额规模达到8333亿元，在疫情冲击之下显示出较强的韧性；电商渠道对家电零售的贡献率首次超过50%，网络零售对家电消费的推动作用逐步提升；高端产品、生活家电大幅度增长，有效促进了消费升级和产业转型。
11月20日，由工业与信息化部、安徽省人民政府共同主办的2020世界显示产业大会在合肥市举行。在开幕式上，工业与信息化部部长肖亚庆、韩国驻华大使张夏成发表视频致辞。安徽省委副书记、省长李国英，工业与信息化部副部长王志军出席开幕式并致辞。
11月2日，由工业与信息化部、国家广播电视总局、中央广播电视总台、广东省人民政府共同主办的2020世界超高清视频(4K/8K)产业高质量发展大会在广州市召开。广东省委书记李希出席开幕式，省长马兴瑞出席并致辞。国家广播电视总局局长聂辰席、工业与信息化部副部长王志军、中央广播电视总台副台长蒋希伟出席开幕式并致辞。
10月19日—20日，由工业与信息化部、江西省人民政府主办的2020世界VR产业大会云峰会在南昌举行。在10月19日的开幕式上，中央政治局委员、国务院副总理刘鹤发来书面致辞。江西省委常委、南昌市委书记吴晓军，工业与信息化部副部长王志军，江西省委书记、省人大常委会主任刘奇先后致辞。开幕式由江西省委副书记、省长易炼红主持。