领域的产业人士指出，IC载板2023年依旧能维持双位数增长水平。以产值比重来说，成长幅度能达15%以上。展望后市，依旧看好2023年PCB领域发展。

  IC载板即封装基板，是芯片封装环节不可或缺的一部分。IC载板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点，基本功能为搭载芯片，为芯片提供支撑、散热和保护作用。IC载板是芯片封装技术向高阶封装领域发展的产物，是集成电路产业链封测环节的关键载体。

  按封装材料不同，IC载板可分为硬质封装基板、柔性封装基板和陶瓷封装基板。而硬质基板的主要材料为BT树脂、ABF树脂和MIS。ABF基板材料是由Intel主导的一种材料，用来生产倒装芯片等高端载体基板。

  IC载板已成为PCB行业中顶级规模、增速最快的细分子行业。据统计，2021年全球IC封装基板行业规模达到142亿美元，同比增长近40%，预计2026年将达到214亿美元（约1474亿元），2021-2026年IC载板CAGR为8.6%。

  IC载板行业市场集中度较高。目前，日本、韩国和中国台湾地区的企业占据绝对领头羊，据统计，2020年全球前十大IC载板市占率约为83%，其中前三大企业为中国台湾欣兴电子、日本揖斐电、韩国，分别占据15%、11%、10%的市场份额。

  中国大陆的IC载板主要供应商有深南电路、兴森科技、珠海越亚等，主要具备BT载板量产能力。此外，自2019年起，部分主营PCB产品厂商也陆续开始投资IC载板项目，中京电子、胜宏科技、科翔股份等新进玩家均投资数十亿用于IC载板产能建设。

  浙商证券分析师蒋高振近日研报指出，从供需情况去看，目前我国封装基板产量较之需求量仍存在缺口，进口依赖程度较高，IC载板国产化进程刻不容缓。

  东方财富证券分析师邹杰2月3日研报指出，IC载板项目投资周期较长，行业进入壁垒较高。中国大陆厂商市占率较低，尤其在ABF载板等高端产品领域，国产化率极低，大陆厂商替代空间巨大，具有弯道超车的机会。   Chiplet封装技术为IC载板的增长注入新的活力，Chiplet处理器芯片市场规模的迅速增加将带动ABF载板需求量的提升。先进封装技术推升对ABF载板产能的消耗，导入2.5/3D IC高端技术的产品，未来有机会进入量产阶段，势必带来更大的成长动能。   QYR预计，2028年全球ABF载板市场销售额将达到65.29亿美元，2022-2028年的CAGR为5.56%，预计2028年中国市场将达到13.64亿美元，全球占比将达到20.9%。

  从ABF载板的竞争格局来看，目前欣兴电子、揖斐电和奥特斯三者占比较高，2021年其市占率分别为22%、19%和16%。预计新进入者及其他原有小规模供应商占有率将逐渐提升。

  据不完全统计，目前涉及IC载板及其细分ABF载板的相关企业主要有兴森科技、深南电路、方邦股份、华正新材、胜宏科技、中京电子、博敏电子、南亚新材等，详细情况如下：

  值得注意的是，IC载板行业的发展与下游需求联系紧密，2022年消费电子需求没有到达预期等情况对行业产生较大不利影响。此外，高端IC载板等仍然被韩国、日本等垄断，中国大陆多家企业也在积极研发并扩产中，产品研制、投产、验证等的节奏关系着高端产品国产化进程的快慢。

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  的设计和制作株洲电力机车研究所

蒋耀生


摘要
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  具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点，基本功能为搭载芯片，为芯片提供支撑、散热和保护作用。

  是芯片封装技术向高阶封装领域发展的产物，是集成电路产业链封测环节的关键载体。

  可分为硬质封装基板、柔性封装基板和陶瓷封装基板。而硬质基板的主要材料为BT树脂、ABF树脂和MIS。ABF基板材料是由Intel主导的一种材料，用来生产倒装芯片等高端载体基板。

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