自20世纪90年代中期载板诞生以来，其开展短短20来年，成为全世界炙手可热的板块事务。未来五年，全球封装基板坚持敏捷添加的态势，复合增速达8.6%；而我国大陆地区复合增速远高于全球，为11.6%。封装基板已开展为印制线路板职业界增速最高的种类

  “维科网PCB”微信大众号每日一推PCB职业抢手资讯，欢迎重视！2月22日，深南电路再放重磅信息，以现金的方法给无锡深南的“高阶倒装芯片用IC载板产品制作项目”再增资18亿元。图片来自：深南电路公告在这次增资之前，深南电路拟经过非公开发行股票方法募资的25.5亿元资金出资到这个IC载板项目

  最近，苹果AR／MR有了新动向。供应链音讯称，苹果渐渐的开端规划第二代AR／MR头戴设备，将于2024年下半年出货。这一设备将配备双CPU，而且双CPU都将运用ABF载板。值得一提的是，苹果的方针是10年后AR可替代iPhone，在这种情况下，单是苹果AR配备对ABF载板的需求就将超越20亿片

  ABF载板正如火如荼。例如，载板职业全球排名第三的有突出贡献的公司南亚电路板，曩昔3年股价飙升1219%，本年盈余预计会增加近200%。预估“南亚或许会在2022年将其ABF载板的价格进步35%。深南电路、兴森科技、中京电子等载板事务收入也在攀升

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