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从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为2.85亿元，过去三年营业总收入最低为2018年的2.747亿元，最高为2019年的2.917亿元。
方邦股份具备量产芯片封装基板（IC载板和类载板）HDI基材能力，珠海项目扩产的超薄铜箔可用于芯片封装载板、HDI以及锂电铜箔等领域，产品样品已通过相关客户认证。
9月8日消息，方邦股份5日内股价上涨0.04%，该股最新报96.6元涨6.52%，成交990.54万元，换手率0.29%。
东山精密：从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为238.23亿元，过去三年营业总收入最低为2018年的198.3亿元，最高为2020年的280.9亿元。
东山精密致力于发展成为智能互联、互通世界的核心器件提供商，基本的产品包括电子电路板(PCB)、LED显示器件和触控面板及液晶显示模组等，产品大范围的应用于消费电子、通信、汽车、工业设施、AI、医疗器械等行业。
兴森科技：从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为37.71亿元，过去三年营业总收入最低为2018年的34.73亿元，最高为2020年的40.35亿元。
公司作为IC载板领域的先进入者和领军者，具有卡位和竞争格局优势，在国产替代大趋势下，公司的IC载板扩产投产后有望快速爬坡占据市场，完成市占率的稳步提升。
9月8日消息，兴森科技5日内股价上涨8.07%，该股最新报13.13元跌6.28%，成交1.01亿元，换手率0.57%。
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