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东山精细：东山精细致力于开展成为智能互联、互通国际的中心器材提供商，根本的产品包含电子电路板(PCB)、LED显现器材和触控面板及液晶显现模组等，产品大范围的应用于消费电子、通讯、轿车、工业设备、AI、医疗器械等职业。
深南电路：据统计，在2018年当年，全球前十大的IC载板厂商市占率到达82%，深南电路位居全球第12位，在内资厂商中位列榜首队伍。
方邦股份：方邦股份具有量产芯片封装基板（IC载板和类载板）HDI基材才能，珠海项目扩产的超薄铜箔可用于芯片封装载板、HDI以及锂电铜箔等范畴，产品样品已经过相关客户认证。
兴森科技：公司是国内IC载板领军企业，已经过三星认证，是三星仅有的大陆本：土IC封装基板供货商，此外与国内封装厂、芯片厂商均建立了安稳的协作联系。
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