贝博中国
地 址:上海市嘉定区科盛路1055号
电 话:021-39904377
联系人:宁经理
手 机:17721073577
您当前的位置: 首页 > 贝博安卓版APP下载 > 全自动载带成型机
厦门半导体与台湾恒劲科技签署共建封装载板项目框架协议
估计年末就会大规模出货!体系级封装载板助力5nm芯片的顺畅运用
高端PCB需求高涨多家A股厂商发力IC封装载板
越亚半导体:率先量产FCBGA载板 抢抓行业“黄金10年”机遇
中国芯片封装技术
科普轿车芯片的根本概略及封装技能工艺流程
封装_电子科技类产品世界
led封装步骤
多层印制板层压工艺技术及品质控制(一)zip