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（原标题：鹏鼎控股：封装载板作为半导体封装的要害资料，大范围的应用于高速核算、5G、AI、IoT、车用电子等范畴芯片的封装中）
同花顺（300033）金融研究中心2月28日讯，有出资者向鹏鼎控股（002938）发问， 贵公司参股公司礼鼎半导体的ABF载板是否有运用于或许运用到Chiplet封装处理器芯片商场?谢谢
公司答复表明，礼鼎半导体专心于高阶半导体封装载板的研制、出产和出售。封装载板作为半导体封装的要害资料，大范围的应用于高速核算、5G、AI、IoT、车用电子等范畴芯片的封装中。现在，礼鼎已具有出产Chiplet相关这类的产品的才能。谢谢！
证券之星估值剖析提示鹏鼎控股盈余才能杰出，未来营收成长性杰出。归纳基本面各维度看，股价合理。更多
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